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1. WO2007087281 - FILM DE COMPOSITION D’ENCAPSULATION ADHESIVE ET DISPOSITIF ELECTROLUMINESCENT ORGANIQUE

Numéro de publication WO/2007/087281
Date de publication 02.08.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/001724
Date du dépôt international 23.01.2007
CIB
C09J 123/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
123Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères 
C09J 7/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02sur supports
C09J 7/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
CPC
C08L 2666/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
2666Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
02Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
C08L 2666/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
2666Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
02Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
04Macromolecular compounds according to groups C08L7/00 - C08L49/00, or C08L55/00 - C08L57/00; Derivatives thereof
06Homopolymers or copolymers of unsaturated hydrocarbons; Derivatives thereof
C09J 123/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
123Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
02not modified by chemical after-treatment
18Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
20having four to nine carbon atoms
C09J 123/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
123Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
02not modified by chemical after-treatment
18Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
20having four to nine carbon atoms
22Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefines
C09J 2203/326
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2203Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
326for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
C09J 2301/416
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
40characterized by the presence of essential components
416use of irradiation
Déposants
  • 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US]/[US] (AllExceptUS)
  • FUJITA, Jun [JP]/[JP] (UsOnly)
  • YAMASAKI, Takashi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • MINAMI, Hideki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KOBORI, Nami, [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • FUJITA, Jun
  • YAMASAKI, Takashi
  • MINAMI, Hideki
  • KOBORI, Nami,
Mandataires
  • LOWN, Jean A.,
Données relatives à la priorité
2006-01533424.01.2006JP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ADHESIVE ENCAPSULATING COMPOSITION FILM AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVICE
(FR) FILM DE COMPOSITION D’ENCAPSULATION ADHESIVE ET DISPOSITIF ELECTROLUMINESCENT ORGANIQUE
Abrégé
(EN)
An adhesive encapsulating composition and an encapsulating film, which are useful as an encapsulant for an organic electroluminescence device or other electronic devices is provided. The adhesive encapsulating composition includes a hydrogenated cyclic olefin-based polymer and a polyisobutylene resin having a weight average molecular weight of 500,000 or more. Some embodiments of the adhesive encapsulating • composition include a hydrogenated cyclic olefin-based polymer, a polyisobutylene resin having a weight average molecular weight of 500,000 or more, a photocurable resin, and a photopolymerization initiator.
(FR)
La présente invention concerne une composition d'encapsulation adhésive et un film d'encapsulation, lesquels sont utiles en tant qu'encapsulant pour un dispositif électroluminescent organique ou d'autres dispositifs électroniques. La composition d'encapsulation adhésive comprend un polymère à base d’une oléfine cyclique hydrogénée et une résine de polyisobutylène ayant une masse moléculaire moyenne pondérale supérieure ou égale à 500 000. Certains modes de réalisation de la composition d’encapsulation adhésive comprennent un polymère à base d’une oléfine cyclique hydrogénée, une résine de polyisobutylène ayant une masse moléculaire moyenne pondérale supérieure ou égale à 500 000, une résine photodurcisable et un initiateur de photopolymérisation.
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