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1. (WO2007086809) ANTENNE SUR PUCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LADITE ANTENNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/086809    N° de la demande internationale :    PCT/SG2007/000019
Date de publication : 02.08.2007 Date de dépôt international : 24.01.2007
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH [SG/SG]; 20 Biopolis Way #07-01, Centros, Singapore 138668 (SG) (Tous Sauf US).
GUO, Li Hui [CN/SG]; (SG) (US Seulement).
LI, Hong Yu [CN/SG]; (SG) (US Seulement).
TANG, Min [CN/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : GUO, Li Hui; (SG).
LI, Hong Yu; (SG).
TANG, Min; (SG)
Mandataire : BOGSCH, Adam; Viering, Jentschura & Partner, P.O. Box 1088, Rochor Post Office, Rochor Road, Singapore 911833 (SG)
Données relatives à la priorité :
60/761,571 24.01.2006 US
Titre (EN) AN ON-CHIP ANTENNA AND A METHOD OF FABRICATING THE SAME
(FR) ANTENNE SUR PUCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LADITE ANTENNE
Abrégé : front page image
(EN)An on-chip antenna fabricated on a chip for wireless communication is disclosed. The on-chip antenna includes a first dielectric layer arranged on a surface of the chip of the radio frequency identification tag, a grounded shielding layer arranged on the first dielectric layer, a second dielectric layer arranged on the grounded shielding layer, and a planar antenna arranged on the second dielectric layer above the grounded shielding layer. A radio frequency identification tag with an on-chip antenna and a method of fabricating an on-chip antenna on a chip for wireless communication are also disclosed.
(FR)Antenne fabriquée sur une puce pour la communication sans fil, qui comporte une première couche diélectrique située sur une surface de la puce de l'étiquette d'identification à radiofréquence, une couche de blindage reliée à la terre située sur la première couche diélectrique, une seconde couche diélectrique située sur la couche de blindage mise à la terre et une antenne plane située sur la seconde couche diélectrique au-dessus de la couche de blindage mise à la terre. Une étiquette d'identification à radiofréquence pourvue d'une antenne sur puce et un procédé de fabrication d'une antenne sur puce pour la communication sans fil sont également décrits.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)