Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2007086144 - CARTE DE CONTRÔLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE CARTE DE CONTRÔLE ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION D’UNE CARTE DE CONTRÔLE

Numéro de publication WO/2007/086144
Date de publication 02.08.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2006/301465
Date du dépôt international 30.01.2006
CIB
G01R 1/073 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02Éléments structurels généraux
06Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067Sondes de mesure
073Sondes multiples
CPC
G01R 1/07342
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
073Multiple probes
07307with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
07342the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
G01R 3/00
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture ; or maintenance; of measuring instruments ; , e.g. of probe tips
Y10T 29/49204
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49117Conductor or circuit manufacturing
49204Contact or terminal manufacturing
Déposants
  • 株式会社アドバンテスト ADVANTEST CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 北爪 秀憲 KITAZUME, Hidenori [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 奈良▲崎▼ 亘 NARAZAKI, Wataru [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 和田 晃一 WADA, Koichi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 北爪 秀憲 KITAZUME, Hidenori
  • 奈良▲崎▼ 亘 NARAZAKI, Wataru
  • 和田 晃一 WADA, Koichi
Mandataires
  • 早川 裕司 HAYAKAWA, Yuzi
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PROBE CARD, PROBE CARD MANUFACTURING METHOD AND PROBE CARD REPAIRING METHOD
(FR) CARTE DE CONTRÔLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE CARTE DE CONTRÔLE ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION D’UNE CARTE DE CONTRÔLE
(JA) プローブカードおよびその製造方法、ならびにプローブカードのリペア方法
Abrégé
(EN)
A probe pin (2) having a thin a thin film section (21) is three-dimensionally formed on a substrate (1) whereupon a recessed section (11) is formed, and a bump (3) is formed at a base end section of the probe pin (2). The substrate (1) is supported by a flip chip bonder and shifted to the side of a probe card substrate (4), and the probe pin (2) is bonded to a pad (42) of the probe card substrate (4) through the bump (3). Then, the substrate (1) is shifted by a flip chip bonder to the side of separating the substrate from the probe card substrate (4), the probe pin (2) is broken at a section adjacent to the thin film section (21), and the substrate (1) is mechanically removed from the probe pin (2). Thus, a probe card (6) is manufactured.
(FR)
Dans la présente invention, une pointe de contrôle (2) comportant une section de pellicule mince (21) est disposée en trois dimensions sur un substrat (1) sur lequel une section en retrait (11) est creusée, et une bosse (3) est disposée à une section d'extrémité de base de la pointe de contrôle (2). Le substrat (1) est supporté par un connecteur par billes et décalé vers le côté d'un substrat (4) de carte de contrôle, et la pointe de contrôle (2) est connectée à une pastille (42) du substrat de carte de contrôle (4) à travers la bosse (3). Ensuite, le substrat (1) est décalé par un connecteur à billes vers le côté de séparation du substrat du substrat (4) de carte de contrôle, la pointe de contrôle (2) est cassée à une section adjacente à la section de pellicule mince (21) et le substrat (1) est retiré mécaniquement de la pointe de contrôle (2). L’on obtient ainsi une carte de contrôle (6).
(JA)
 凹部11を形成した基板1上に薄膜部21を有するプローブピン2を立体的に形成し、そのプローブピン2の基端部にバンプ3を形成し、基板1をフリップチップボンダによって支持してプローブカード基板4側に移動させ、バンプ3を介してプローブピン2をプローブカード基板4のパッド42に接合し、その後、基板1をフリップチップボンダによってプローブカード基板4から離隔する側に移動させ、プローブピン2を薄膜部21の隣接部で破断させて、プローブピン2から基板1を機械的に除去することにより、プローブカード6を製造する。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international