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1. (WO2007086144) CARTE DE CONTRÔLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE CARTE DE CONTRÔLE ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION D’UNE CARTE DE CONTRÔLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/086144    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/301465
Date de publication : 02.08.2007 Date de dépôt international : 30.01.2006
CIB :
G01R 1/073 (2006.01)
Déposants : ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 32-1, Asahicho 1-chome, Nerima-ku, Tokyo 1790071 (JP) (Tous Sauf US).
KITAZUME, Hidenori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NARAZAKI, Wataru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WADA, Koichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KITAZUME, Hidenori; (JP).
NARAZAKI, Wataru; (JP).
WADA, Koichi; (JP)
Mandataire : HAYAKAWA, Yuzi; Arcadia Patent Firm, Suite 501, Hikawa-Annex No.2 9-5, Akasaka 6-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PROBE CARD, PROBE CARD MANUFACTURING METHOD AND PROBE CARD REPAIRING METHOD
(FR) CARTE DE CONTRÔLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE CARTE DE CONTRÔLE ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION D’UNE CARTE DE CONTRÔLE
(JA) プローブカードおよびその製造方法、ならびにプローブカードのリペア方法
Abrégé : front page image
(EN)A probe pin (2) having a thin a thin film section (21) is three-dimensionally formed on a substrate (1) whereupon a recessed section (11) is formed, and a bump (3) is formed at a base end section of the probe pin (2). The substrate (1) is supported by a flip chip bonder and shifted to the side of a probe card substrate (4), and the probe pin (2) is bonded to a pad (42) of the probe card substrate (4) through the bump (3). Then, the substrate (1) is shifted by a flip chip bonder to the side of separating the substrate from the probe card substrate (4), the probe pin (2) is broken at a section adjacent to the thin film section (21), and the substrate (1) is mechanically removed from the probe pin (2). Thus, a probe card (6) is manufactured.
(FR)Dans la présente invention, une pointe de contrôle (2) comportant une section de pellicule mince (21) est disposée en trois dimensions sur un substrat (1) sur lequel une section en retrait (11) est creusée, et une bosse (3) est disposée à une section d'extrémité de base de la pointe de contrôle (2). Le substrat (1) est supporté par un connecteur par billes et décalé vers le côté d'un substrat (4) de carte de contrôle, et la pointe de contrôle (2) est connectée à une pastille (42) du substrat de carte de contrôle (4) à travers la bosse (3). Ensuite, le substrat (1) est décalé par un connecteur à billes vers le côté de séparation du substrat du substrat (4) de carte de contrôle, la pointe de contrôle (2) est cassée à une section adjacente à la section de pellicule mince (21) et le substrat (1) est retiré mécaniquement de la pointe de contrôle (2). L’on obtient ainsi une carte de contrôle (6).
(JA) 凹部11を形成した基板1上に薄膜部21を有するプローブピン2を立体的に形成し、そのプローブピン2の基端部にバンプ3を形成し、基板1をフリップチップボンダによって支持してプローブカード基板4側に移動させ、バンプ3を介してプローブピン2をプローブカード基板4のパッド42に接合し、その後、基板1をフリップチップボンダによってプローブカード基板4から離隔する側に移動させ、プローブピン2を薄膜部21の隣接部で破断させて、プローブピン2から基板1を機械的に除去することにより、プローブカード6を製造する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)