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1. (WO2007020892) COMPOSITION DE RÉSINE DE POLYAMIDE POUR LE MARQUAGE AU LASER ET PIÈCES MOULÉES EN RÉSINE DE POLYAMIDE MARQUÉES AU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2007/020892 N° de la demande internationale : PCT/JP2006/315947
Date de publication : 22.02.2007 Date de dépôt international : 11.08.2006
CIB :
C08L 77/00 (2006.01) ,C08J 5/00 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08L 71/10 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
77
Compositions contenant des polyamides obtenus par des réactions créant une liaison amide carboxylique dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5
Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
18
Composés contenant de l'oxygène, p.ex. métaux-carbonyles
20
Oxydes; Hydroxydes
22
de métaux
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
71
Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
08
Polyéthers dérivés de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques
10
de phénols
Déposants : TSUNODA, Morio[JP/JP]; JP (UsOnly)
YAMANAKA, Yasushi[JP/JP]; JP (UsOnly)
SUZUKI, Masami[JP/JP]; JP (UsOnly)
MITSUBISHI ENGINEERING-PLASTICS CORPORATION[JP/JP]; 1-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku Tokyo 1040031, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : TSUNODA, Morio; JP
YAMANAKA, Yasushi; JP
SUZUKI, Masami; JP
Mandataire : OKADA, Kazuhiko; Okada & Associates 6F, Kudan Kangyou Bldg. 10-1, Kudan-kita 1-chome Chiyoda-ku Tokyo1020073, JP
Données relatives à la priorité :
2005-23791918.08.2005JP
Titre (EN) POLYAMIDE RESIN COMPOSITION FOR LASER MARKING AND LASER-MARKED POLYAMIDE RESIN MOLDINGS
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE POLYAMIDE POUR LE MARQUAGE AU LASER ET PIÈCES MOULÉES EN RÉSINE DE POLYAMIDE MARQUÉES AU LASER
(JA) レーザーマーキング用ポリアミド樹脂組成物およびレーザーマーキングが施されたポリアミド樹脂成形体
Abrégé :
(EN) A polyamide resin composition which is improved in flame retardance and laser markability while retaining the moldability, mechanical properties, thermal stability, heat resistance, and electrical characteristics inherent in polyamide resin; and moldings for laser marking, which are made by molding the composition. A polyamide resin composition for laser marking which comprises 100 parts by weight of a polyamide resin and 0.1 to 100 parts by weight of a halogen-containing organic compound and/or an antimony compound, characterized in that when the molding of the composition is marked by irradiation with laser, the color of the formed mark is darker than that of the non-irradiated surface areas of the molding.
(FR) Composition de résine de polyamide laquelle est meilleure en termes de caractère ignifugeant et d'aptitude au marquage au laser tout en conservant l'aptitude au moulage, les propriétés mécaniques, la stabilité thermique, la résistance à la chaleur et les caractéristiques électriques inhérentes à la résine de polyamide ; et pièces moulées pour le marquage au laser, lesquelles sont fabriquées en moulant la composition. L'invention concerne une composition de résine de polyamide pour le marquage au laser qui comprend 100 parties en poids d'une résine de polyamide et 0,1 à 100 parties en poids d'un composé organique contenant un halogène et/ou d'un composé de l'antimoine, caractérisée en ce que lorsque la pièce moulée de la composition est marquée par irradiation avec un laser, la couleur de la marque formée est plus foncée que celle des surfaces non irradiées de la pièce moulée.
(JA)  ポリアミド樹脂本来の成形性、機械物性、熱安定性、耐熱性、電気特性などの特徴を維持しつつ、且つ難燃性とレーザーマーキング性に優れた、ポリアミド樹脂組成物、及びこれを成形してなるレーザーマーキング用樹脂成形体を提供する。  レーザーマーキング用ポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂100重量部に対し、ハロゲン含有有機化合物および/またはアンチモン化合物を0.1~100重量部の割合で含有して成り、ポリアミド樹脂成形体にしてレーザー照射によるレーザーマーキングを施した際、マーキング色調がレーザー未照射部分のポリアミド樹脂成形体表面の色調より暗色であることを特徴とするレーザーマーキング用ポリアミド樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)