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1. (WO2007013992) STRUCTURE DE SUPPORT POUR DISPOSITIF DE MICROSYSTEME ELECTROMECANIQUE ET PROCEDES CORRESPONDANTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/013992    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/028276
Date de publication : 01.02.2007 Date de dépôt international : 19.07.2006
CIB :
B81B 3/00 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; 5775 Morehouse Drive, San Diego, CA 92121 (US) (Tous Sauf US).
SASAGAWA, Teruo [JP/US]; (US) (US Seulement).
CHUI, Clarence [US/US]; (US) (US Seulement).
KOTHARI, Manish [US/US]; (US) (US Seulement).
GANTI, Surya, Prakash [IN/US]; (US) (US Seulement).
SAMPSELL, Jeffrey, B. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SASAGAWA, Teruo; (US).
CHUI, Clarence; (US).
KOTHARI, Manish; (US).
GANTI, Surya, Prakash; (US).
SAMPSELL, Jeffrey, B.; (US)
Mandataire : ABUMERI, Mark, M.; KNOBBE MARTENS OLSON & BEAR LLP, 2040 Main Street, 14th Floor, Irvine, CA 92614 (US)
Données relatives à la priorité :
60/702,080 22.07.2005 US
Titre (EN) SUPPORT STRUCTURE FOR MEMS DEVICE AND METHODS THEREFOR
(FR) STRUCTURE DE SUPPORT POUR DISPOSITIF DE MICROSYSTEME ELECTROMECANIQUE ET PROCEDES CORRESPONDANTS
Abrégé : front page image
(EN)A microelectromechanical systems device having support structures formed of sacrificial material surrounded by a protective material. The microelectromechanical systems device includes a substrate having an electrode formed thereon. Another electrode is separated from the first electrode by a cavity and forms a movable layer, which is supported by support structures formed of a sacrificial material.
(FR)La présente invention a trait à un dispositif de microsystème électromécanique comportant des structures réalisées en un matériau sacrificiel entouré d'un matériau de protection. Le dispositif de microsystème électromécanique comporte un substrat comprenant une électrode formée à sa surface. Une autre électrode est séparée de la première électrode par une cavité et forme une couche mobile qui est supportée par des structures de support réalisées en un matériau sacrificiel
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)