WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007005235) PROCÉDÉ DE FORMATION D’AU MOINS UNE LIGNE CONTINUE DE MATÉRIAU VISQUEUX ENTRE DEUX COMPOSANTS D’UN ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/005235    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/023403
Date de publication : 11.01.2007 Date de dépôt international : 16.06.2006
CIB :
H01L 51/52 (2006.01)
Déposants : NORDSON CORPORATION [US/US]; 28601 Clemens Road, Westlake, OH 44145 (US) (Tous Sauf US).
BABIARZ, Alex, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
BABIARZ, Kristina [US/US]; (US) (US Seulement).
FANG, Liang [US/US]; (US) (US Seulement).
FISKE, Erik [US/US]; (US) (US Seulement).
GIUSTI, Christopher, L. [US/US]; (US) (US Seulement).
QUINONES, Horatio [US/US]; (US) (US Seulement).
SURIAWIDJAJA, Floriana [US/US]; (US) (US Seulement).
RATLEDGE, Thomas, L. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BABIARZ, Alex, J.; (US).
BABIARZ, Kristina; (US).
FANG, Liang; (US).
FISKE, Erik; (US).
GIUSTI, Christopher, L.; (US).
QUINONES, Horatio; (US).
SURIAWIDJAJA, Floriana; (US).
RATLEDGE, Thomas, L.; (US)
Mandataire : ROONEY, Kevin, G.; WOOD, HERRON & EVANS, L.L.P., 2700 Carew Tower, Cincinnati, OH 45202 (US)
Données relatives à la priorité :
60/696,386 01.07.2005 US
11/424,102 14.06.2006 US
Titre (EN) METHOD OF FORMING AT LEAST ONE CONTINUOUS LINE OF VISCOUS MATERIAL BETWEEN TWO COMPONENTS OF AN ELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION D’AU MOINS UNE LIGNE CONTINUE DE MATÉRIAU VISQUEUX ENTRE DEUX COMPOSANTS D’UN ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A method is provided for forming at least one continuous line (104, 106, 108, 110) of viscous material between two components (100, 102) of an electronic assembly forming two substrates (100, 102). The method includes the steps of depositing a plurality of spaced apart dots (20) of the viscous material onto a surface (98) of a first one (100) of the substrates (100,102) and bringing a second one (102) of the substrates (100, 102) into contact with the dots (20) causing the dots (20) to merge together to form at least one continuous line (104, 106, 108, 110) of the viscous material between the two substrates (100, 102).
(FR)La présente invention concerne un procédé permettant de former au moins une ligne continue (104, 106, 108, 110) de matériau visqueux entre deux composants (100, 102) d’un ensemble électronique formant deux substrats (100, 102). Le procédé comprend les étapes suivantes : dépôt d’une pluralité de points espacés (20) du matériau visqueux sur une surface (98) d’un premier (100) des substrats (100, 102) et mise en contact d’un second (102) des substrats (100, 102) avec les points (20) de sorte à entraîner une fusion des points (20) pour former au moins une ligne continue (104, 106, 108, 110) du matériau visqueux entre les deux substrats (100, 102).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)