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1. (WO2006124625) UTILISATION DE NANOPARTICULES POUR LA FORMATION DE FILMS ET COMME BRASURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/124625    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/018480
Date de publication : 23.11.2006 Date de dépôt international : 12.05.2006
CIB :
B32B 15/04 (2006.01)
Déposants : NANOSYS, INC. [US/US]; 2625 Hanover Street, Palo Alto, California 94304 (US) (Tous Sauf US).
CHEN, Jian [CN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CHEN, Jian; (US)
Mandataire : FEATHERSTONE, DONALD J.; STERNE, KESSLER, GOLDSTEIN & FOX P.L.L.C., 1100 New York Avenue, N.w., Washington, District Of Columbia 20005 (US)
Données relatives à la priorité :
60/679,990 12.05.2005 US
60/730,886 28.10.2005 US
60/735,157 10.11.2005 US
Titre (EN) USE OF NANOPARTICLES IN FILM FORMATION AND AS SOLDER
(FR) UTILISATION DE NANOPARTICULES POUR LA FORMATION DE FILMS ET COMME BRASURE
Abrégé : front page image
(EN)Nanoparticle compositions for use as solder, and methods for joining two or more material surfaces using nanoparticle solder compositions are described. Due to their small size, nanoparticles of a particular material have a lower melting temperature than the same material in bulk, thereby providing a homogenous bond between two or more materials when the nanoparticle solder is solidified. A gas species, such as hydrogen, can be introduced to further lower the melting temperature of the nanoparticles. The nanoparticles can also be used to form films on low melting point, substrates, including flexible substrates. The nanoparticles for use in the present invention can comprise any material, including semiconductor materials, metals, or insulator materials, and are less than about 20 nm in diameter, although larger sizes can also be used.
(FR)La présente invention se rapporte à des compositions à base de nanoparticules destinées à servir de brasure, et à des procédés permettant d'unir au moins deux surfaces de matières à l'aide de compositions de brasure à base de nanoparticules. Du fait de leur petite taille, les nanoparticules d'une matière particulière présentent une température de fusion inférieure à celle de la même matière en vrac, ce qui permet d'établir une liaison homogène entre au moins deux matières lorsque la brasure de nanoparticules s'est solidifiée. Il est possible d'introduire une espèce gazeuse telle que de l'hydrogène afin d'abaisser encore la température de fusion des nanoparticules. Lesdites nanoparticules peuvent également servir à former des films sur des substrats à faible point de fusion, notamment des substrats souples. Les nanoparticules selon l'invention peuvent contenir toutes sortes de matières, notamment des matières semi-conductrices, des métaux ou des matières isolantes, et présentent un diamètre inférieur à 20 nm environ, bien que des dimensions plus importantes puissent également être employées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)