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1. (WO2006115192) CONNECTEUR DE FOND DE PANIER OPTIQUE, MODULE DE CONVERSION PHOTOELECTRIQUE ET FOND DE PANIER OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2006/115192 N° de la demande internationale : PCT/JP2006/308396
Date de publication : 02.11.2006 Date de dépôt international : 21.04.2006
CIB :
G02B 6/42 (2006.01)
Déposants : SASAKI, Junichi[JP/JP]; JP (UsOnly)
KURATA, Kazuhiko[JP/JP]; JP (UsOnly)
YOSHIKAWA, Takashi[JP/JP]; JP (UsOnly)
YANAGIMACHI, Shigeyuki[JP/JP]; JP (UsOnly)
NEC CORPORATION[JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome Minato-ku, Tokyo 1080014, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : SASAKI, Junichi; JP
KURATA, Kazuhiko; JP
YOSHIKAWA, Takashi; JP
YANAGIMACHI, Shigeyuki; JP
Mandataire : YAMASHITA, Johei; Yamashita & Associates Toranomon 40th MT Bldg. 13-1, Toranomon 5-chome Minato-ku, Tokyo 1050001, JP
Données relatives à la priorité :
2005-12363821.04.2005JP
Titre (EN) OPTICAL BACKPLANE CONNECTOR, PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE AND OPTICAL BACKPLANE
(FR) CONNECTEUR DE FOND DE PANIER OPTIQUE, MODULE DE CONVERSION PHOTOELECTRIQUE ET FOND DE PANIER OPTIQUE
(JA) 光バックプレーンコネクタ、光電変換モジュール及び光バックプレーン
Abrégé : front page image
(EN) A backplane (12) having an optical transmission line (17) is provided with an optical backplane connector (6) which can insert or remove a substrate (1) in a direction vertical to a backplane board surface. A photoelectric conversion module (14) is stored in the optical backplane connector (6) so that incoming/outgoing light is vertical to the backplane (12) and that a transparent substrate (15) mounted with a photoelectric conversion element (7) is vertical to the substrate (1) and parallel to the backplane (12). Continuity between an electric contact (13) of the photoelectric conversion module (14) and an inner electric contact (5) of the optical backplane connector (6) is maintained by mechanical contact. On an end section of the optical transmission line (17) on the backplane (12), an optical connector (10) provided with a 45 degree mirror (16) and a guide pin (9) is attached. Aligning is performed by fitting the guide pin (9) of the optical connector (10) in a guide hole (8) on the photoelectric conversion module (14).
(FR) L'invention concerne un fond de panier (12) ayant une ligne de transmission optique (17) pourvu d'un connecteur de fond de panier optique (6) capable d'insérer ou de retirer un substrat (1) dans une direction verticale par rapport à une surface de carte de fond de panier. Un module de conversion photoélectrique (14) est rangé dans le connecteur de fond de panier optique (6) de sorte que la lumière arrivant/sortant soit verticale par rapport au fond de panier (12) et qu'un substrat transparent (15) muni d'un élément de conversion photoélectrique (7) soit vertical par rapport au substrat (1) et parallèle au fond de panier (12). La continuité entre un contact électrique (13) du module de conversion photoélectrique (14) et un contact électrique interne (5) du connecteur de fond de panier optique (6) est maintenue par un contact mécanique. Sur une section d'extrémité de la ligne de transmission optique (17) sur le fond de panier (12), un connecteur optique (10) pourvu d'un miroir à 45 degrés (16) et d'une goupille de guidage (9) est fixé. L'alignement est réalisé par l'insertion de la goupille de guidage (9) du connecteur optique (10) dans un trou de guidage (8) sur le module de conversion photoélectrique (14).
(JA)  光伝送路17を設けたバックプレーン12に、バックプレーン板面に対して垂直方向に基板1を挿抜可能な光バックプレーンコネクタ6を設ける。光バックプレーンコネクタ6には、入出射光がバックプレーン12に対して垂直となるように、かつ光電変換素子7を搭載した透明基板15が基板1に対して垂直、バックプレーン12に対して平行となるように光電変換モジュール14を収容する。光電変換モジュール14の電気接点13と光バックプレーンコネクタ6の内側電気接点5との導通は機械的接触によって保持される。バックプレーン12上の光伝送路17端部には45度ミラー16、ガイドピン9を備えた光コネクタ10を取り付ける。光コネクタ10のガイドピン9と光電変換モジュール14側のガイド穴8とを嵌合させることにより位置決めを達成する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)