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1. WO2006104151 - BANDE ADHESIVE POUR DECOUPAGE EN DES DE TRANCHES ET PROCEDE DE FABRICATION DE PUCES L’UTILISANT

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[ JA ]

請求の範囲

[1] 基材フィルム上に粘着剤層が設けられたウェハダイシング用粘着テープであって、 該粘着剤層は 2層以上からなり、いずれの粘着剤層を構成する榭脂組成物も放射線 重合性化合物を含有するとともに、粘着剤層の最外層を構成する榭脂組成物におけ る放射線重合性化合物の含有量と、内側の粘着剤層を構成する榭脂組成物におけ るそれ力基材フィルムに印加した応力が放射線照射後の最外層に十分に伝わり、 該層とチップを剥離するに十分な程度に異なることを特徴とするウェハダイシング用 粘着テープ。

[2] 前記粘着剤層の最外層を構成する榭脂組成物中における放射線重合性化合物の 含有量が、内側の粘着剤層を構成する榭脂組成物における放射線重合性化合物の 含有量より大き!、ことを特徴とする請求項 1記載のウェハダイシング用粘着テープ。

[3] 前記粘着剤層の最外層を構成する榭脂組成物はアクリル系ベース榭脂 100質量 部に対して前記放射線重合性化合物 50〜200質量部を含有し、前記内側の粘着 剤層を構成する榭脂組成物はアクリル系ベース榭脂 100質量部に対して前記放射 線重合性化合物 5〜: L00質量部を含有することを特徴とする請求項 1または 2記載の ウェハダイシング用粘着テープ。

[4] 請求項 1〜3の!、ずれか 1項記載のウェハダイシング用粘着テープで被切断物で あるウェハを支持固定する工程、ブレードの切り込みの最下部が前記ウェハダイシン グ用粘着テープの前記最外層またはそれより内側の粘着剤層内部にくるようにゥェ ハをダイシングする工程、前記ウェハダイシング用粘着テープに放射線を照射し、切 断されたチップをピックアップする工程を有することを特徴とするチップの製造方法。