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1. (WO2006049317) MONTAGE DE FABRICATION DE CONDENSATEUR, DISPOSITIF DE FABRICATIONDE CONDENSATEUR ET PROCEDE DE FABRICATION DE CONDENSATEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/049317    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/020656
Date de publication : 11.05.2006 Date de dépôt international : 02.11.2005
CIB :
H01G 13/00 (2006.01)
Déposants : SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shiba Daimon 1-chome Minato-ku, Tokyo 105-8518 (JP) (Tous Sauf US).
NAITO, Kazumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YABE, Shoji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAITO, Kazumi; (JP).
YABE, Shoji; (JP)
Mandataire : OHIE, Kunihisa; Ohie Patent Office Selva-Ningyocho 6F 14-6, Nihonbashi-Ningyocho 2-chome Chuo-ku, Tokyo 103-0013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-320256 04.11.2004 JP
Titre (EN) CAPACITOR MANUFACTURING JIG, CAPACITOR MANUFACTURING DEVICE, AND CAPACITOR MANUFACTURING METHOD
(FR) MONTAGE DE FABRICATION DE CONDENSATEUR, DISPOSITIF DE FABRICATIONDE CONDENSATEUR ET PROCEDE DE FABRICATION DE CONDENSATEUR
(JA) コンデンサ製造用冶具、コンデンサ製造装置及びコンデンサの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)There is provided [1] a capacitor-manufacturing jig for fixing a prolonged plate for simultaneously forming a dielectric layer on a plurality of conductors for a solid electrolyte capacitor and simultaneously forming a semiconductor layer on the dielectric layer of each conductor. The jig has two end reception units electrically insulated from each other for receiving the both ends of the prolonged plate. There is also provided [2] a capacitor-manufacturing device using the jig. The device includes a power supply terminal for the dielectric layer formation and a power supply terminal for the semiconductor layer formation. The device also includes a prolonged plate having a plurality of conductor connection mechanisms. There is also provided a solid electrolyte capacitor manufacturing method using the aforementioned device. According to the present invention, it is possible to simultaneously obtain a plenty of capacitors using the semiconductor layer as one of the electrodes and having a narrow appearance capacitance distribution and a preferable ESR value.
(FR)L’invention concerne [1] un montage de fabrication de condensateur pour fixer une plaque prolongée pour former simultanément une couche diélectrique sur une pluralité de conducteurs pour un condensateur à électrolyte solide et former simultanément une couche à semi-conducteur sur la couche diélectrique de chaque conducteur. Le montage a deux unités de réception d’extrémité isolées électriquement l’une de l’autre pour recevoir les deux extrémités de la plaque prolongée. L’invention concerne également [2] un dispositif de fabrication de condensateur utilisant le montage. Le dispositif comprend une borne d’alimentation électrique pour la formation de couche diélectrique et une borne d’alimentation électrique pour la formation de couche à semi-conducteur. Le dispositif comprend également une plaque prolongée ayant une pluralité de mécanismes de connexion de conducteurs. L’invention concerne également un procédé de fabrication de condensateur à électrolyte solide utilisant le dispositif susmentionné. Selon la présente invention, il est possible d’obtenir simultanément une abondance de condensateurs utilisant la couche à semi-conducteur comme une des électrodes et ayant une distribution de capacitance d’apparence étroite et une valeur ESR préférable.
(JA)本発明は、(1)固体電解コンデンサ用の複数の導電体に同時に誘電体層を形成し、かつ各導電体の誘電体層上に同時に半導体層を形成するための長尺板を固定するための治具であって、前記長尺板の両端を受けて固定する2つの受端部が互いに電気的に絶縁されているコンデンサ製造用治具、(2)前記治具と組合せたコンデンサ製造装置であって、誘電体層形成のための給電端子及び半導体層形成のための給電端子とを有し、かつ複数個の導電体接続機構とを備えた長尺板とからなる装置、及び前記装置を用いる固体電解コンデンサの製造方法に関する。本発明によれば、半導体層を一方の電極とするコンデンサ、出現容量分布が狭くESR値が良好なコンデンサを多数同時に得ることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)