WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006047008) PROCEDE PERMETTANT DE COUPLER UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE RADIOFREQUENCE A UN ELEMENT PASSIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/047008    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/031130
Date de publication : 04.05.2006 Date de dépôt international : 31.08.2005
CIB :
H01Q 1/50 (2006.01)
Déposants : E.I. DUPONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; 1007 Market Street, Wilmington, Delaware 19898 (US) (Tous Sauf US).
MEHDIZADEH, Mehrdad [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : MEHDIZADEH, Mehrdad; (US)
Mandataire : MEDWICK, George, M.; E.I. Du Pont De Nemours and Company, Legal Patent Records Center, 4417 Lancaster Pike, Wilmington, Delaware 19805 (US)
Données relatives à la priorité :
60/607,185 02.09.2004 US
Titre (EN) METHOD FOR COUPLING A RADIO FREQUENCY ELECTRONIC DEVICE TO A PASSIVE ELEMENT
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE COUPLER UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE RADIOFREQUENCE A UN ELEMENT PASSIF
Abrégé : front page image
(EN)A method for coupling a radio frequency electronic device (14) to a passive element (12), such as an antenna, the passive element including a body having an impedance at the operating frequency. the method comprises the steps of attaching a conductive pad having a shape and area corresponding to the predetermined shape and coupling area on the surface of passive element in a non­penetrating manner, and electrically connecting the device to the conductive pad, such that, in use, the pad and the body have an impedance that is substantially capacitively reactive in nature defined therebetween, whereby the pad is electrically coupled to the body to facilitat : the transfer of electromagnetic energy at the operating radio frequency between the body and the pad. The conductive pad may take the form of a discrete conductive member attached to the passive element by an adhesive or by a biasing member. Alternatively, the conductive pad may take the form of a metallization layer formed on the passive element.
(FR)L'invention concerne un procédé qui permet de coupler un dispositif électronique radiofréquence à un élément passif tel qu'une antenne, l'élément passif comprenant un corps qui possède une impédance à la fréquence de fonctionnement. Le procédé précité consiste à attacher de manière non pénétrante une plage conductrice ayant une forme et une surface correspondant à une forme et à une zone d'accouplement prédéterminées sur la surface de l'élément passif, et à relier électriquement le dispositif à la plage conductrice de manière qu'en cours d'utilisation, la plage et le corps ont une impédance de nature réactive sensiblement capacitive qui est définie entre eux, la plage étant couplée électriquement au corps pour faciliter le transfert de l'énergie électromagnétique entre le corps et la plage à la fréquence radio de fonctionnement. La plage conductrice peut prendre la forme d'un élément conducteur individuel attaché à l'élément passif par un adhésif ou par un organe de sollicitation. Dans un autre mode de réalisation, la plage conductrice peut prendre la forme d'une couche de métallisation formée sur l'élément passif.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)