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1. (WO2006044184) EMBALLAGE EN VERRE HERMETIQUEMENT FERME ET PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/044184    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/035602
Date de publication : 27.04.2006 Date de dépôt international : 04.10.2005
CIB :
H01J 1/62 (2006.01), H01L 33/00 (2006.01), B32B 1/04 (2006.01)
Déposants : CORNING INCORPORATED [US/US]; 1 Riverfront Plaza, Corning, New York 14831 (US) (Tous Sauf US).
REDDY, Kamjula P [US/US]; (US) (US Seulement).
SCHROEDER, Joseph F [US/US]; (US) (US Seulement).
STRELTSOV, Alexander [RU/US]; (US) (US Seulement).
MORENA, Robert M [US/US]; (US) (US Seulement).
POWLEY, Mark L [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : REDDY, Kamjula P; (US).
SCHROEDER, Joseph F; (US).
STRELTSOV, Alexander; (US).
MORENA, Robert M; (US).
POWLEY, Mark L; (US)
Mandataire : ABLE, Kevin M; Corning Incorporated, SP-TI-3-1, Patent Department, Corning, New York 14831 (US)
Données relatives à la priorité :
10/965,453 13.10.2004 US
Titre (EN) HERMETICALLY SEALED GLASS PACKAGE AND METHOD OF FABRICATION
(FR) EMBALLAGE EN VERRE HERMETIQUEMENT FERME ET PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A hermetically sealed glass package and method for manufacturing the hermetically sealed glass package particularly using an OLED is described herein. In one embodiment, the hermetically sealed glass package is manufactured by providing a first substrate plate and a second substrate plate. The second substrate contains at least one transition or rare earth metal. A sensitive thin-film device that needs protection is deposited onto the first substrate plate. A laser is then used to heat the doped second substrate plate such that a portion of it swells and forms a hermetic seal that connects the first substrate plate to the second substrate plate and also protects the thin film device. The second substrate plate is doped with at least one transition metal such that when the laser interacts with it there is an absorption of light from the laser in the second substrate plate.
(FR)La présente invention concerne un emballage en verre hermétiquement fermé et un procédé pour le fabriquer, faisant intervenir par exemple un affichage OLED. Dans un mode de réalisation, l'emballage en verre hermétiquement fermé est fabriqué par mise à disposition d'une première plaque substrat et d'une seconde plaque substrat. La seconde plaque substrat comprend au moins un métal de transition ou un métal de terre rare tel que le fer, le cuivre, le vanadium, le manganèse, le cobalt, le nickel, le chrome, le néodyme et/ou le cérium. Un système de film mince sensible qui doit être protégé, est déposé sur la première plaque substrat. Un laser est ensuite utilisé pour chauffer la seconde plaque substrat dopée, de façon à provoquer le gonflement d'une partie de celle-ci pour former un joint hermétique qui relie la première plaque substrat à la seconde plaque substrat, et ainsi protéger le système de film mince. La seconde plaque substrat est dopée avec au moins un métal de transition de sorte que, lorsque le laser interagit avec elle, la seconde plaque substrat fait l'objet d'une absorption de lumière de la part du laser, qui conduit à la formation d'un joint hermétique tout en évitant les dommages thermiques causés au système de film mince. L'invention a également pour objet un autre mode de réalisation de l'emballage en verre hermétiquement fermé, et un procédé pour produire l'emballage en verre hermétiquement fermé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)