(DE) Die Erfindung umfasst einen Werkstoff für Leitbahnen aus einer Kupferlegierung mit Cu > 90 At.%, wobei dieser 0,5 bis 10 At.% eines oder mehrerer Elemente aus der Gruppe Ca, Sr, Ba, Sc, Y, Lanthanide, Cr, Ti, Zr, Hf, Si; sowie 0 bis 5 At.% eines oder mehrerer Elemente aus der Gruppe Mg, V, Nb, Ta, Mo, W, Ag, Au, Fe, B enthält. Dieser Werkstoff weist einen niedrigen elektrischer Widerstand, eine gute Haftung auf dem Glas-Substrat, eine ausreichende Oxidationsbeständigkeit sowie eine niedrige Elektromigrationsrate auf.
(EN) The invention relates to a material for conductor tracks made of copper alloy containing Cu > 90 At. %, whereby said material contains 0.5 to 10 At. % of one or more elements from the group consisting of Ca, Sr, Ba, Sc, Y, lanthanide, Cr, Ti, Zr, Hf, Si; and 0 to 5 At. % of one or more elements from the group consisting of Mg, V, Nb, Ta, Mo, W, Ag, Au, Fe, B. Said material has a low electrical resistance, good adhesion to the glass substrate, excellent oxidation resistance, and a low electromigration rate.
(FR) L'invention concerne un matériau pour tracés conducteurs constitué d'un alliage de cuivre comprenant une quantité de cuivre (Cu) strictement supérieure à 90 % at. Le matériau selon l'invention comprend : entre 0,5 et 10 % at. d'un ou de plusieurs éléments issus du groupe rassemblant Ca, Sr, Ba, Sc, Y, lanthanides, Cr, Ti, Zr, Hf, Si, et ; entre 0 et 5 % at. d'un ou de plusieurs éléments issus du groupe Mg, V, Nb, Ta, Mo, W, Ag, Au, Fe, B. Ledit matériau présente une faible résistance électrique, une bonne adhérence sur un substrat de verre, une stabilité suffisante à l'oxydation, ainsi qu'un faible taux d'électromigration.