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1. (WO2005082806) COMPOSITION CÉRAMIQUE ISOLANTE, CORPS FRITTÉ CÉRAMIQUE ISOLANT, ET COMPOSANT CÉRAMIQUE ÉLECTRONIQUE MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/082806    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/001463
Date de publication : 09.09.2005 Date de dépôt international : 02.02.2005
CIB :
C04B 35/20 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
MORI, Naoya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORIYA, Yoichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
URAKAWA, Jun [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGIMOTO, Yasutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MORI, Naoya; (JP).
MORIYA, Yoichi; (JP).
URAKAWA, Jun; (JP).
SUGIMOTO, Yasutaka; (JP)
Mandataire : KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office Nisshin Building 14-22, Shitennoji 1-chome Tennoji-ku, Osaka-shi Osaka 5430051 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-055884 01.03.2004 JP
2004-137388 06.05.2004 JP
Titre (EN) INSULATING CERAMIC COMPOSITION, INSULATING CERAMIC SINTERED BODY, AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION CÉRAMIQUE ISOLANTE, CORPS FRITTÉ CÉRAMIQUE ISOLANT, ET COMPOSANT CÉRAMIQUE ÉLECTRONIQUE MULTICOUCHE
(JA) 絶縁体セラミック組成物、絶縁性セラミック焼結体および積層型セラミック電子部品
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an insulating ceramic composition for insulating ceramic layers (3) laminated in a multilayer ceramic substrate (2) for multilayer ceramic electronic components such as a ceramic multilayer module (1). The insulating ceramic composition contains a first ceramic powder mainly containing forsterite, a second ceramic powder mainly containing at least one selected from CaTiO3, SrTiO3 and TiO2, and a borosilicate glass powder. The borosilicate glass powder contains 3-15 weight% of lithium in terms of Li2O, 30-50 weight% of magnesium in terms of MgO, 15-30 weight% of boron in terms of B2O3, 10-35 weight% of silicon in terms of SiO2, 6-20 weight% of zinc in terms of ZnO, and 0-15 weight% of aluminum in terms of Al2O3. The insulating ceramic composition can be sintered at a temperature not more than 1000˚C, and a sintered body thereof has low relative dielectric constant, low temperature coefficient of resonant frequency and high Q value.
(FR)Il est prévu une composition céramique isolante pour couches céramiques isolantes (3) stratifiées en un substrat céramique multicouche (2) pour composants céramiques électroniques multicouches comme un module céramique multicouche (1). La composition céramique isolante contient une première poudre céramique comprenant principalement de la forsterite, une seconde poudre céramique comprenant principalement au moins un élément sélectionné parmi CaTiO3, SrTiO3 et TiO2, et une poudre de verre de borosilicate. La poudre de verre de borosilicate contient 3-15 % en poids de lithium en termes de Li2O, 30-50 % en poids de magnésium en termes de MgO, 15-30 % en poids de bore en termes de B2O3, 10-35 % en poids de silicium en termes de SiO2, 6-20 % en poids de zinc en termes de ZnO, et 0-15 % en poids d’aluminium en termes de Al2O3. La composition céramique isolante peut être frittée à une température ne dépassant pas 1000°C, et un corps fritté de celle-ci possède une faible constante diélectrique relative, un faible coefficient de température de fréquence de résonance et une valeur Q élevée.
(JA) セラミック多層モジュール(1)のような積層型セラミック電子部品に備える多層セラミック基板(2)において積層される絶縁性セラミック層(3)のための絶縁体セラミック組成物であって、フォルステライトを主成分とする第1のセラミック粉末と、CaTiO、SrTiOおよびTiOより選ばれる少なくとも1種を主成分とする第2のセラミック粉末と、ホウケイ酸ガラス粉末とを含み、ホウケイ酸ガラス粉末は、リチウムをLiO換算で3~15重量%、マグネシウムをMgO換算で30~50重量%、ホウ素をB換算で15~30重量%、ケイ素をSiO換算で10~35重量%、亜鉛をZnO換算で6~20重量%、および、アルミニウムをAl換算で0~15重量%含む。絶縁体セラミック組成物は、1000°C以下の温度で焼成可能であり、その焼結体は、比誘電率が低く、共振周波数の温度係数が小さく、Q値が高い。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)