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1. (WO2005081024) COMPOSITION DE RÉSINE VULCANISABLE POUR LA FORMATION DE GUIDE DE LUMIÈRE, FILM SEC VULCANISABLE POUR LA FORMATION DE GUIDE DE LUMIÈRE, RÉSINE VULCANISÉE ET GUIDE DE LUMIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/081024    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/003026
Date de publication : 01.09.2005 Date de dépôt international : 24.02.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    06.05.2005    
CIB :
C08G 59/18 (2006.01), G02B 6/12 (2006.01)
Déposants : KANSAI PAINT CO., LTD. [JP/JP]; 33-1, Kanzaki-cho, Amagasaki-shi, Hyogo 6618555 (JP) (Tous Sauf US).
HIGUCHI, Takahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IMAI, Genji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HIGUCHI, Takahiro; (JP).
IMAI, Genji; (JP)
Mandataire : SAEGUSA, Eiji; Kitahama TNK Building, 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-049825 25.02.2004 JP
Titre (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION FOR LIGHT GUIDE FORMATION, CURABLE DRY FILM FOR LIGHT GUIDE FORMATION, CURED RESIN AND LIGHT GUIDE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE VULCANISABLE POUR LA FORMATION DE GUIDE DE LUMIÈRE, FILM SEC VULCANISABLE POUR LA FORMATION DE GUIDE DE LUMIÈRE, RÉSINE VULCANISÉE ET GUIDE DE LUMIÈRE
(JA) 光導波路形成用硬化性樹脂組成物、光導波路形成用硬化性ドライフィルム、樹脂硬化物及び光導波路
Abrégé : front page image
(EN)A curable resin composition for light guide formation, capable of forming a cured resin that excels in thermal stability, mechanical strength and transparency and has properties, such as low thermal expansion and low transmission loss, required for light guide formation; and a curable dry film for light guide formation therefrom. There is provided a curable resin composition for light guide formation, comprising hydrolyzable-silyl-containing silane-modified epoxy resin (A) having, per molecule, an average of one or more hydrolyzable silyl groups and an average of one or more epoxy groups, and resin (B) having, per molecule, an average of one or more functional groups capable of reacting with an epoxy group. There is further provided a curable dry film for light guide formation, produced from the resin composition.
(FR)Composition de résine vulcanisable pour la formation de guide de lumière, capable de former une résine vulcanisée excellente en termes de stabilité thermique, de résistance mécanique et de transparence et ayant des propriétés comme une faible expansion thermique et une faible perte de transmission, nécessaires à la formation de guide de lumière ; et un film sec vulcanisable pour la formation de guide de lumière à partir de ladite composition. Il est prévu une composition de résine vulcanisable pour la formation de guide de lumière, comprenant une résine époxy modifiée silane contenant un silyle hydrolysable (A) ayant, par molécule, une moyenne d’un ou de plusieurs groupes silyles hydrolysables et une moyenne d’un ou de plusieurs groupes époxy, et une résine (B) ayant, par molécule, une moyenne d’un ou de plusieurs groupes fonctionnels capables de réagir avec un groupe époxy. Il est en outre prévu un film sec vulcanisable pour la formation de guide de lumière, produit à partir de la composition de résine.
(JA) 耐熱性、機械的強度、透明性に優れ、低熱膨張、低伝送損失などの光導波路形成に必要な特性を備えた樹脂硬化物を形成できる光導波路形成用硬化性樹脂組成物並びに光導波路形成用硬化性ドライフィルムを提供する。  本発明は、1分子中に平均1個以上の加水分解性シリル基と平均1個以上のエポキシ基とを有する加水分解性シリル基含有シラン変性エポキシ樹脂(A)、及びエポキシ基と反応しうる官能基を1分子中に平均1個以上有する樹脂(B)を含有してなる光導波路形成用硬化性樹脂組成物;並びに、該樹脂組成物によって形成される光導波路形成用硬化性ドライフィルムを提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)