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Paramétrages

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1. WO2005069714 - PROCEDE PERMETTANT DE COLLER UN COMPOSANT DE CIRCUIT SUR UNE CARTE A CIRCUIT

Numéro de publication WO/2005/069714
Date de publication 28.07.2005
N° de la demande internationale PCT/EP2005/050084
Date du dépôt international 10.01.2005
CIB
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04
Montage de composants
H05K 3/30 (2006.01)
H05K 13/04 (2006.01)
CPC
H05K 13/0469
H05K 2203/0126
H05K 2203/0522
H05K 3/321
Déposants
  • MARCONI COMMUNICATIONS GMBH [DE/DE]; Gerberstrasse 33 71522 Backnang, DE (AllExceptUS)
  • KONRATH, Willibald [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • SCHOLL, Klaus [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • SCHMELCHER, Haiko [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • MULLER, Ulf [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • KONRATH, Willibald; DE
  • SCHOLL, Klaus; DE
  • SCHMELCHER, Haiko; DE
  • MULLER, Ulf; DE
Mandataires
  • COCKAYNE, Gillian ; Marconi Intellectual Property Crompton Close Basildon Essex SS14 3BA, GB
Données relatives à la priorité
102004002274.716.01.2004DE
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR GLUING A CIRCUIT COMPONENT TO A CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE COLLER UN COMPOSANT DE CIRCUIT SUR UNE CARTE A CIRCUIT
Abrégé
(EN)
For gluing a circuit component (17) to a circuit board (1), at first at least one fore-running adhesive dot (14) is placed within a contact area (2) between the circuit component (17) and the circuit board (1), then adhesive dots (4) are placed in a regular pattern, and finally the adhesive dots (4) are brought to merge by pressing the circuit component (17) and the circuit board (1) against each other.
(FR)
Dans le but de coller un composant (17) de circuit à une carte à circuit (1), on place d'abord au moins un point adhésif préliminaire (14) dans une zone de contact (2) entre le composant (17) de circuit et la carte à circuit (1), puis on dispose des points adhésifs (4) selon une configuration régulière, et enfin on fusionne les points adhésifs (4) en plaquant l'un contre l'autre le composant (17) de circuit et la carte à circuit (1).
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