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1. (WO2005066391) ELECTRODEPOSITION DE CUIVRE EN MICRO-ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/066391 N° de la demande internationale : PCT/US2004/041620
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 13.12.2004
CIB :
C25D 3/38 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3
Dépôts de métaux par voie électrolytique; Bains utilisés
02
à partir de solutions
38
de cuivre
Déposants :
ENTHONE INC. [US/US]; 350 Frontage Road West Haven, CT 06516, US (AllExceptUS)
PANECCASIO, Vincent [US/US]; US (UsOnly)
LIN, Xuan [CN/US]; US (UsOnly)
FIGURA, Paul [US/US]; US (UsOnly)
HURTUBISE, Richard [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
PANECCASIO, Vincent; US
LIN, Xuan; US
FIGURA, Paul; US
HURTUBISE, Richard; US
Mandataire :
FLEISCHUT, Paul, I.J. ; Senniger Powers 1 Metropolitan Square 16th Floor St. Louis, MO 63102, US
Données relatives à la priorité :
10/963,36912.10.2004US
60/531,77122.12.2003US
Titre (EN) COPPER ELECTRODEPOSITION IN MICROELECTRONICS
(FR) ELECTRODEPOSITION DE CUIVRE EN MICRO-ELECTRONIQUE
Abrégé :
(EN) A method and composition for electroplating Cu onto a substrate in the manufacture of a microelectronic device involving and electrolytic solution containing a source of Cu ions and a substituted pyridyl polymer compound for leveling.
(FR) L'invention concerne un procédé et une composition pour l'électrodéposition de Cu sur un substrat dans la fabrication d'un dispositif micro-électronique. Ce procédé met en oeuvre une solution électrolytique contenant une source de ions de Cu ainsi qu'un composé de polymère pyridylique pour le planage.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
KR1020060127067EP1697561JP2007517140JP4539925CN1918327IN3583/DELNP/2006