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1. (WO2005065827) SYSTEME DE CHAUFFAGE PAR CONTACT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/065827 N° de la demande internationale : PCT/SE2005/000005
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 05.01.2005
CIB :
B01L 7/00 (2006.01) ,B04B 15/02 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
01
PROCÉDÉS OU APPAREILS PHYSIQUES OU CHIMIQUES EN GÉNÉRAL
L
APPAREILS DE LABORATOIRE POUR LA CHIMIE OU LA PHYSIQUE, À USAGE GÉNÉRAL
7
Appareils de chauffage ou de refroidissement; Dispositifs d'isolation thermique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
04
APPAREILS OU MACHINES CENTRIFUGES UTILISÉS AVEC LES PROCÉDÉS PHYSIQUES OU CHIMIQUES
B
CENTRIFUGEURS
15
Autres accessoires pour centrifugeurs
02
pour le refroidissement, le chauffage, ou l'isolation thermique
Déposants :
GYROS PATENT AB [SE/SE]; Uppsala Science Park Dag Hammarskjöldsväg 54A S-751 83 Uppsala, SE (AllExceptUS)
ANDERSSON, Per [SE/SE]; SE (UsOnly)
KYLBERG, Gunnar [SE/SE]; SE (UsOnly)
Inventeurs :
ANDERSSON, Per; SE
KYLBERG, Gunnar; SE
Mandataire :
BERGANDER, Håkan; Gyros AB Uppsala Science Park S-751 83 Uppsala, SE
Données relatives à la priorité :
0400006-306.01.2004SE
60/534,83007.01.2004US
Titre (EN) CONTACT HEATING ARRANGEMENT
(FR) SYSTEME DE CHAUFFAGE PAR CONTACT
Abrégé :
(EN) A heating arrangement for heating one or more liquid-containing microcavities (102) that are present on a microdevice (101) in which there is a contact surface (Sae,,) (108). The arrangement comprises a heating support (104,204) that has: a) a support contact surface (SsUp) (110) which is apposed to Sdev (108), when the microdevice (101) is placed on the heating support (104,204), and b) one or more heating elements (120,220) each of which are in thermal contact with SS„ p (110), and also with at least one of said microcavities (102), when the microdevice (101) is placed according to (a) with said microcavities (102) matched to said heating elements (120,220). The characteristic feature of the arrangement is that it comprises a sub pressure system (113-119) that is capable of creating sub pressure between said support (104,204) and said microdevice (101) via the support when the microdevice (101) is placed on the support (104,204).
(FR) Système de chauffage d'une ou plusieurs microcavités (102) remplies de liquide et présentes sur un microdispositif (101) dans lequel se trouve une surface de contact (Sdev) (108). Ce système comporte un support de chauffage (104, 204) comportant (a) une surface de contact de support (Ssup) (110) accolée à la surface Sdev (108) lorsque le microdispositif (101) est placé sur le support de chauffage (104, 204), et (b) un ou plusieurs éléments chauffants (120, 220) dont chacun est en contact thermique avec la surface Ssup (110) ainsi qu'avec l'une au moins des microcavités (102) lorsque le microdispositif (101) est placé dans la position décrite sous (a), lesdites microcavités (102) correspondant auxdits éléments chauffants (120, 220). Ce système est caractérisé en ce qu'il comporte un système de dépression (113-119) apte à créér une dépression entre ledit support (104, 204) et ledit microdispositif (101) par intermédiaire du support lorsque le microdispositif (101) est placé sur le support (104, 204).
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP1703982JP2007524849US20090050620