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1. (WO2005065000) LIGNE DE TRANSMISSION MICROFENTE A BLINDAGE ELECTROMAGNETIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/065000 N° de la demande internationale : PCT/US2004/043882
Date de publication : 14.07.2005 Date de dépôt international : 23.12.2004
CIB :
H01P 3/02 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
P
GUIDES D'ONDES; RÉSONATEURS, LIGNES OU AUTRES DISPOSITIFS DU TYPE GUIDE D'ONDES
3
Guides d'ondes; Lignes de transmission du type guide d'ondes
02
à deux conducteurs longitudinaux
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants :
MOLEX INCORPORATED [US/US]; 2222 Wellington Court Lisle, IL 60532, US (AllExceptUS)
Inventeurs :
BRUNKER, David, L.; US
ZADEREJ, Victor; US
Mandataire :
PAULIUS, Thomas, D.; Molex Incorporated 222 Wellington Court Lisle, IL 60532, US
Données relatives à la priorité :
60/532,71824.12.2003US
Titre (EN) ELECTROMAGNETICALLY SHIELDED SLOT TRANSMISSION LINE
(FR) LIGNE DE TRANSMISSION MICROFENTE A BLINDAGE ELECTROMAGNETIQUE
Abrégé :
(EN) An electro-magnetically shielded slot-transmission line is formed by metallizing the opposing sides of a slot cut through a dielectric substrate. A ground plane is deposited on the bottom of the substrate. Conductive vias through the substrate and that contact the ground plane are located on both sides of the metallized slot surfaces. Conductive pads on the upper surface and which contact the vias provide additional shielding.
(FR) L'invention a trait à un procédé permettant de former une ligne de transmission microfente à blindage électromagnétique, qui consiste à métalliser les côtés opposés d'une fente ménagée dans un substrat diélectrique. Un plan de masse est déposé sur la partie inférieure du substrat. Des trous d'interconnexion conducteurs, qui traversent le substrat et sont en contact avec le plan de masse, sont situés sur les deux côtés des surfaces métallisées de la fente. Des pastilles conductrices, qui sont placées sur la surface supérieure et sont en contact avec les trous d'interconnexion, assurent un blindage supplémentaire.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP1698217CN1902990