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1. (WO2005064780) PROCEDE POUR LA PRODUCTION DE DISPOSITIFS A COMMANDE EN PEIGNE UTILISANT DES TAMPONS DE GRAVURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/064780 N° de la demande internationale : PCT/US2004/042944
Date de publication : 14.07.2005 Date de dépôt international : 21.12.2004
CIB :
B81B 3/00 (2006.01) ,H02N 1/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81
TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
B
DISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
3
Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
N
MACHINES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
1
Générateurs ou moteurs électrostatiques utilisant un porteur mobile de charge électrostatique qui est solide
Déposants :
HONEYWELL INTERNATIONAL INC. [US/US]; 101 Columbia Road P.O. Box 2245 Morristown, NJ 07960, US (AllExceptUS)
RIDLEY, Jeffrey, A. [US/US]; US (UsOnly)
NEUS, James, A. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
RIDLEY, Jeffrey, A.; US
NEUS, James, A.; US
Mandataire :
HOIRIIS, David, Esq.; Honeywell International INC. 101 Columbia Road P.O. Box 2245 Morristown, NJ 07960 , US
Données relatives à la priorité :
10/746,21922.12.2003US
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING COMB DRIVE DEVICES USING ETCH BUFFERS
(FR) PROCEDE POUR LA PRODUCTION DE DISPOSITIFS A COMMANDE EN PEIGNE UTILISANT DES TAMPONS DE GRAVURE
Abrégé :
(EN) Methods of fabricating comb drive devices utilizing one or more sacrificial etch-buffers are disclosed. An illustrative fabrication method may include the steps of etching a pattern onto a wafer substrate defining one or more comb drive elements and sacrificial etch-buffers, liberating and removing one or more sacrificial etch-buffers prior to wafer bonding, bonding the etched wafer substrate to an underlying support substrate, and etching away the wafer substrate. In some embodiments, the sacrificial etch-buffers are removed after bonding the wafer to the support substrate. The sacrificial etch-buffers can be provided at one or more selective regions to provide greater uniformity in etch rate during etching. A comb drive device in accordance with an illustrative embodiment can include a number of interdigitated comb fingers each having a more uniform profile along their length and/or at their ends, producing less harmonic distortion during operation.
(FR) La présente invention a trait à des procédés de fabrication de dispositifs à commande en peigne utilisant un ou des tampon(s) de gravure sacrificiel(s). Un procédé de fabrication représentatif peut comprendre les étapes suivantes :la gravure d'un motif sur un substrat de tranche définissant un ou plusieurs éléments de commande à peigne et des tampons de gravure, la libération et le retrait d'un ou des tampon(s) de gravure préalablement à l'assemblage de la tranche, l'assemblage de substrat de tranche gravé à un substrat de support sous-jacent, et le retrait par gravure du substrat de tranche. Dans certains modes de réalisation, les tampons de gravure sacrificiels sont enlevés après l'assemblage de la tranche au substrat de support. Les tampons de gravure sacrificiels peuvent être prévus au niveau d'une ou de plusieurs zone(s) sélective(s) pour assurer une plus grande uniformité dans le taux de gravure lors de la gravure. Un dispositif à commande en peigne selon le mode de réalisation représentatif peut comporter une pluralité de doigts de peigne interdigités dont chacun présente un profil plus uniforme selon leur longueur et/ou à leurs extrémités, produisant moins de distorsion harmonique en fonctionnement.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP1733468CA2562682