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1. (WO2005064678) TRANCHE COMPORTANT DES MODULES DE CONTROLE OPTIQUE DANS DES LIGNES DE DECOUPE DES PUCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/064678 N° de la demande internationale : PCT/IB2004/052721
Date de publication : 14.07.2005 Date de dépôt international : 09.12.2004
CIB :
G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/78 (2006.01) ,H01L 23/544 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20
Exposition; Appareillages à cet effet
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
77
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
78
avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
544
Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas d'essai
Déposants :
KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1 NL-5621 BA Eindhoven, NL (AllExceptUS)
SCHEUCHER, Heimo [AT/AT]; AT (UsOnly)
Inventeurs :
SCHEUCHER, Heimo; AT
Mandataire :
RÖGGLA, Harald; Philips Intellectual Property & Standards Triester Strasse 64 A-1101 Vienna, AT
Données relatives à la priorité :
03104953.923.12.2003EP
Titre (EN) WAFER WITH OPTICAL CONTROL MODULES IN DICING PATHS
(FR) TRANCHE COMPORTANT DES MODULES DE CONTROLE OPTIQUE DANS DES LIGNES DE DECOUPE DES PUCES
Abrégé :
(EN) In a wafer (1) with a number of exposure fields (2), each of which exposure fields (2) comprises a number of lattice fields (3) with an IC (4) located therein, two groups (5, 7) of dicing paths (6, 8) are provided and two control module fields (A1, A2, B1, B2, C1, D1, D2, El, E2, F1) are assigned to each exposure field (2), each of which control module fields extends parallel to a first direction (X) and contains at least one optical control module (OCM-A1, OCM-A2, OCM-BI, OCM-B2, OCM-Cl, OCM-Dl, OCM-D2, OCM-El, OCM­E2, OCM-F1), wherein a first control module field (OCM-A1, OCM-B1, OCM-C1, OCM­D1, OCM-El, OCM-Fl) of each exposure field (2) is located between a first edge (R1, Sl, T1, U1, V1, Zl) and a row of lattice fields (3) of the exposure field (2) in question and a second control module field (OCM-A2, OCM-B2, OCM-D2, OCM-E2) is located between two rows of lattice fields (3) of the exposure field (2) in question, which are arranged adjacent to a second edge (R2, S1, U2, V2), and wherein both the first control module fields (OCM-A1, OCM-B1, OCM-C1, OCM-D1, OCM-E1, OCM-Fl) and the second control module fields (OCM-A2, OCM-B2, OCM-D2, OCM-E2) each lie in a first dicing path (6).
(FR) L'invention concerne une tranche (1) comportant un certain nombre de zones d'exposition (2) comprenant chacune un certain nombre de zones de quadrillage (3) dans lesquelles est situé un circuit intégré (4). Dans cette tranche (1), deux groupes (5, 7) de lignes de découpe (6, 8) sont prévus et deux zones de modules de contrôle (A1, A2, B1, B2, C1, D1, D2, E1, E2, F1) sont affectées à chaque zone d'exposition (2), chacune desquelles zones de modules de contrôle s'étend parallèlement à une première direction (X) et contient au moins un module de contrôle optique (OCM-A1, OCM-A2, OCM-B1, OCM-B2, OCM-C1, OCM-D1, OCM-D2, OCM-E1, OCM-E2, OCM-F1), une première zone de modules de contrôle (OCM-A1, OCM-B1, OCM-C1, OCM-D1, OCM-E1, OCM-F1) de chaque zone d'exposition (2) étant située entre un premier bord (R1, S1, T1, U1, V1, Z1) et une rangée de zones de quadrillage (3) de la zone d'exposition (2) en question, et une deuxième zone de modules de contrôle (OCM-A2, OCM-B2, OCM-D2, OCM-E2) étant située entre deux rangées de zones de quadrillage (3) de la zone d'exposition (2) en question, lesquelles sont adjacentes à un deuxième bord (R2, S1, U2, V2), la première zone de modules de contrôle (OCM-A1, OCM-B1, OCM-C1, OCM-D1, OCM-E1, OCM-F1) et la deuxième zone de modules de contrôle (OCM-A2, OCM-B2, OCM-D2, OCM-E2) se trouvant chacune dans une première ligne de découpe (6).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
KR1020060117974EP1700340JP2007516618US20070111352CN1898796