(DE) Es wird eine Chipkarte zur kontaktbehafteten Datenübertragung bestehend aus einem Kartenkörper und einem in den Kartenkörper eingebauten Chipkartenmodul mit: einem Halbleiterchip (3) mit einer Rückseite, mit einer aktiven Oberseite und mit Seitenflächen; einer den Halbleiterchip umhüllenden Kunststoffgehäusemasse, (11) die zumindest eine Oberfläche aufweist, die koplanar zu der aktiven Oberseite des Halbleiterchips ist; einer ersten dielektrischen Schicht, die auf diese Oberfläche und auf der aktiven Oberseite des Halbleiterchips angeordnet ist; einer oder mehrerer über weitere dielektrische Schichten getrennte Umverdrahtungsmetallisierungsebenen (13), die mit der aktiven Oberseite des Halbleiterchips verbunden sind; und Aussenkontaktflächen (14), die auf der äussersten Umverdrahtungsebene ausgebildet sind, auf die eine Kontaktmetallisierung (15) für eine kontaktbehaftete Datenübertragung aufgebracht ist. Das Chipkartenmodul zeichnet sich durch ein sehr geringes Bauvolumen aus, da keine Bonddrähte verwendet werden.
(EN) Disclosed is a chip card for contact transmission of data comprising a card body and a chip card module inserted into said card body, consisting of a semiconductor chip (3) having a rear side, an active upper side and lateral surfaces, a plastic housing material (11) which envelops the semiconductor chip and which comprises at least one upper surface which is coplanar in relation to the active upper side of the semiconductor chip; a first dielectric layer which is disposed on the active upper side of the semiconductor chip; one or several wiring metalization planes (13) which are separated by other dielectric layers and which are connected to the active upper side of the semiconductor chip; outer contact surfaces (14) which are formed on the outermost wiring plane wherein the contact metalization (15) is disposed for contact transmission of data. The chip card module is characterized by its very compact structure by virtue of the fact that no bond wires are used.
(FR) L'invention concerne une carte à puce pour le transfert de données associé à un contact, constituée par un corps de carte et un module de cartes à puce inséré dans ce corps comprenant : une puce à semi-conducteur (3) ayant une face arrière, une face supérieure active et des faces latérales ; une matière formant enveloppe en matière plastique entourant la puce à semi-conducteur (11), présentant au moins une surface qui est coplanaire à la face supérieure active de la puce à semi-conducteur ; une première couche diélectrique, disposée sur cette surface et sur la face supérieure active de la puce à semi-conducteur, un ou plusieurs plans de métallisation de câblage séparés (13), au-dessus d'autres couches diélectriques, liés avec la face supérieure active de la puce à semi-conducteur ; et des surfaces de contact extérieures (14), configurées sur les plans de câblage, sur lesquelles est appliquée une métallisation de contact (15) en vue d'obtenir un transfert de données associé à un contact. Le module de carte à puce se caractérise par un très faible encombrement, du fait qu'aucun câble de liaison n'est utilisé.