Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005008772 - COMPOSANT ELECTRONIQUE ET CADRE CONDUCTEUR PLAT DESTINE A LA PRODUCTION DU COMPOSANT

Numéro de publication WO/2005/008772
Date de publication 27.01.2005
N° de la demande internationale PCT/DE2004/001150
Date du dépôt international 04.06.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 06.09.2005
CIB
H01L 21/48 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
H01L 23/31 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31caractérisées par leur disposition
H01L 23/495 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
495Cadres conducteurs
CPC
H01L 21/4842
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
4842Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
H01L 2224/32245
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
32of an individual layer connector
321Disposition
32151the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
32221the body and the item being stacked
32245the item being metallic
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48247
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
48247connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 2224/48465
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
484Connecting portions
48463the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
48465the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
H01L 2224/73265
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73265Layer and wire connectors
Déposants
  • INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München, DE (AllExceptUS)
  • ERNST, Georg [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • GRÖNINGER, Horst [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • JEREBIC, Simon [SI/DE]; DE (UsOnly)
  • ZEILER, Thomas [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • ERNST, Georg; DE
  • GRÖNINGER, Horst; DE
  • JEREBIC, Simon; DE
  • ZEILER, Thomas; DE
Mandataires
  • SCHÄFER, Horst; c/o Kanzlei Schweiger & Partner Karl-Theodor-Str. 69 80803 München, DE
Données relatives à la priorité
103 32 017.214.07.2003DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) ELEKTRONISCHES BAUTEIL UND FLACHLEITERRAHMEN MIT EINER VON LÖTMATERIAL NICHT BENETZBAREN STRUKTUREN METALLSCHICHT ZUR HERSTELLUNG DES BAUTEILS
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND FLAT CONDUCTOR FRAME COMPRISING A STRUCTURED METAL LAYER WHICH IS NON-WETTABLE BY A SOLDER MATERIAL FOR THE PRODUCTION OF THE COMPONENT
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE ET CADRE CONDUCTEUR PLAT DESTINE A LA PRODUCTION DU COMPOSANT
Abrégé
(DE)
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1) mit einem Halbleiterchip (2) und einem Flachleiterrahmen (17), der zur Belotung des elektronischen Bauteils (1) ein Metallbeschichtungsmuster (19), auf seiner Unterseite aufweist. Dieses Metallbeschichtungsmuster (19) weist Benetzungsbereiche (21) auf, die mit Lotmaterial benetzt werden können, und Antibenetzungsbereiche (20), die nicht mit Lotmaterial benetzbar sind, wobei das elektronische Bauteil (1) auf den Benetzungsbereichen (21) auf der Unterseite des Bauteils Lotdepots (15) aufweist.
(EN)
The invention relates to an electronic component (1) comprising a semiconductor chip (2) and a flat conductor frame (17) provided on the lower face thereof with a metal coating pattern (19) for soldering the electronic component (1). Said metal coating pattern (19) comprises wetting areas which are wettable with a soldering material and non-wetting areas (20) which are non-wettable by said soldering material. The inventive electronic component (1) is provided on the low face thereof with solder depositions (15) in the wetting areas thereof.
(FR)
L'invention concerne un composant électronique (1) comprenant une microplaquette semi-conductrice (2) et un cadre conducteur plat (17) qui présente sur sa face inférieure un motif de revêtement métallique (19) destiné au brasage du composant électronique (1). Ce motif de revêtement métallique (19) présente des zones de mouillage (21) pouvant être mouillées avec la matière de brasage, et des zones de non mouillage (20) ne pouvant pas être mouillées avec la matière de brasage. Le composant électronique (1) présente sur sa face inférieure des dépôts de brasure (15) dans les zones de mouillage (21).
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international