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Paramétrages

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1. WO2005008766 - PROCEDE POUR GENERER DES CONTACTS A BRASER SUR DES COMPOSANTS ET COMPOSANT OU PLAQUE SUPPORT DE DEPOTS DE BRASURE APTES A ETRE UTILISES DANS CE PROCEDE

Numéro de publication WO/2005/008766
Date de publication 27.01.2005
N° de la demande internationale PCT/DE2004/001378
Date du dépôt international 24.06.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 03.11.2004
CIB
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
H01L 2224/81801
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
81using a bump connector
818Bonding techniques
81801Soldering or alloying
H01L 24/81
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
81using a bump connector
H01L 2924/01005
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01005Boron [B]
H01L 2924/01032
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01032Germanium [Ge]
H01L 2924/01052
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01052Tellurium [Te]
H01L 2924/01057
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01057Lanthanum [La]
Déposants
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE (AllExceptUS)
  • AYDIN, Ömer [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • MÜLLER, Bernd [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • WITTREICH, Ulrich [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • AYDIN, Ömer; DE
  • MÜLLER, Bernd; DE
  • WITTREICH, Ulrich; DE
Représentant commun
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Données relatives à la priorité
103 32 573.514.07.2003DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUM ERZEUGEN VON LOTKONTAKTEN AUF BAUELEMENTEN UND BAUELEMENT BZW. LOTDEPOT-TRÄGERPLATTE MIT EIGNUNG ZUR ANWENDUNG IN DIESEM VERFAHREN
(EN) METHOD FOR GENERATION OF SOLDERED CONTACTS ON COMPONENTS AND COMPONENT OR SOLDER DEPOSIT SUPPORT PLATE SUITABLE FOR APPLICATION IN SAID METHOD
(FR) PROCEDE POUR GENERER DES CONTACTS A BRASER SUR DES COMPOSANTS ET COMPOSANT OU PLAQUE SUPPORT DE DEPOTS DE BRASURE APTES A ETRE UTILISES DANS CE PROCEDE
Abrégé
(DE)
Es wird ein Verfahren angegeben, mit dem sich auf einer Trägerplatte (11) befindliche Lotdepots zu fest mit einem Bauelement (15) verbundenen Lotkontakten (19) umschmelzen lassen. Zu diesem Zweck wird das Bauelement (15) mit Kontaktflächen (17) auf die Lotdepots der Trägerplatte (11) aufgesetzt und die Lotdepots aufgeschmolzen. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, Abstandhalter (12a) zwischen dem Bauelement (15) und der Trägerplatte (11) vorzusehen, die ein Absinken des Bauelementes (15) zur Trägerplatte (11) hin begrenzen, wodurch vorteilhaft die gebildeten Lotkontakte eine definierte Höhe erhalten. Das Absinken des Bauelementes (15) kann durch ein Gewicht (20) unterstützt werden. Weiterhin sind eine Trägerplatte mit darauf befestigten Abstandshaltern (12a) bzw. ein Bauelement mit daran befestigten Abstandhaltern unter Schutz gestellt.
(EN)
A method is disclosed, by means of which solder deposits on a support plate (11) may be fused to give soldered contacts (19) fixed to a component. For the above, the component (15) with contact surfaces (17) is placed on the solder deposits on the support plate (11) and the solder deposits fused. According to the invention, a spacer (12a) is provided between the component (15) and the support plate (11), which limits a sinking of the component (15) onto the support plate (11), such that the formed solder contacts advantageously have a defined height. The sinking of the component (15) can be promoted by a weight (20). The invention further relates to a support plate with spacers (12a) fixed thereto or a component with spacers fixed thereto.
(FR)
L'invention concerne un procédé servant à transformer par fusion des dépôts de brasure se trouvant sur une plaque support (11) en contacts à braser (19) reliés de manière fixe à un composant (15). A cet effet, le composant (15) présentant des surfaces de contact (17) est posé sur les dépôts de brasure de la plaque support (11) et les dépôts de brasure sont fondus. Selon l'invention, on place entre le composant (15) et la plaque support (11) des écarteurs (12a) qui limitent la descente du composant (15) en direction de la plaque support (11), ce qui permet avantageusement de donner aux contacts à braser une hauteur définie. La descente du composant (15) peut être favorisée par un poids (20). L'invention concerne également une plaque support sur laquelle sont fixés des écarteurs (12a) ou un composant sur lequel sont fixés des écarteurs.
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