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Paramétrages

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1. WO2005008734 - PROCEDE ET APPAREIL AUTOMATISES DE PLANARISATION DE SURFACES TOPOGRAPHIQUES

Numéro de publication WO/2005/008734
Date de publication 27.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/022445
Date du dépôt international 09.07.2004
CIB
B05D 3/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
DPROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
3Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
02par cuisson
B05D 3/12 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
DPROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
3Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
12par des moyens mécaniques
B05C 11/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
CAPPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
11Parties constitutives, détails ou accessoires non prévus dans les groupes B05C1/-B05C9/126
02Appareils pour étaler ou répartir des liquides ou d'autres matériaux fluides déjà appliqués sur une surface; Réglage de l'épaisseur du revêtement
CPC
H01L 21/31058
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
31to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques
3105After-treatment
31058of organic layers
H01L 21/67115
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67098Apparatus for thermal treatment
67115mainly by radiation
H01L 21/6719
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
6719characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
H01L 21/68707
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68707the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
H01L 21/68785
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68714the wafers being placed on a susceptor, stage or support
68785characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
Déposants
  • BREWER SCIENCE INC. [US/US]; 2401 Brewer Drive Rolla, MO 65401, US (AllExceptUS)
  • MCCUTCHEON, Jeremy, W. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • MCCUTCHEON, Jeremy, W.; US
Mandataires
  • BORNMAN, Tracy, L.; Hovey Williams LLP 2405 Grand Boulevard, Suite 400 Kansas City, MO 64108, US
Données relatives à la priorité
10/887,52908.07.2004US
60/486,02110.07.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) AUTOMATED PROCESS AND APPARATUS FOR PLANARIZATION OF TOPOGRAPHICAL SURFACES
(FR) PROCEDE ET APPAREIL AUTOMATISES DE PLANARISATION DE SURFACES TOPOGRAPHIQUES
Abrégé
(EN)
An improved apparatus (20) and method are provided for effective, high speed contact planarization of coated curable substrates such as microelectronic devices to achieve very high degrees of planarization. The apparatus (20) includes a planarizing unit (28) preferably having an optical flat flexible sheet (88) and a backup optical flat body (82), and a curing assembly (30). In operation, a substrate (78) having a planarizable coating (76) is placed within a vacuum chamber (26) beneath sheet (88) and body (82). A pressure differential is created across sheet (88) so as to deflect the sheet into contact with a central region C of the coating (76), whereupon the coating (76) is brought into full planarizing contact with sheet (88) and body (82) by means of a support (114) and vacuum chuck (120); at this point the coating (76) is cured using assembly (30). After curing, a pressure differential is established across sheet (88) for sequentially separating the sheet from the peripheral portion P of the coating, and then full separation of the sheet (88) and coating (76).
(FR)
L'invention concerne un appareil (20) et un procédé automatisés de planarisation par contact à vitesse élevée efficace de substrats durcissables revêtus de type dispositifs microélectroniques afin d'obtenir des degrés très élevés de planarisation. L'appareil (20) de l'invention comprend une unité de planarisation (28) possédant de préférence une feuille flexible plate optique (88) et un corps plat optique de sécurité (82), et un ensemble de durcissement (30). En fonctionnement, un substrat (78) présentant un revêtement planarisable (76) est disposé à l'intérieur d'une chambre à vide (26) sous la feuille (88) et le corps (82). Un différentiel de pression est créé sur toute la surface de la feuille (88) afin de déformer la feuille en contact avec une région centrale C du revêtement (76), ce dernier étant ensuite mis en contact complet de planarisation avec la feuille (88) et le corps (82) au moyen d'un support (114) et d'un plateau à succion (120) ; à ce niveau, le revêtement est durci au moyen de l'ensemble (30). Après le durcissement, un différentiel de pression est appliqué sur toute la surface de la feuille (88) en vue d'une séparation séquentielle de la feuille de la partie périphérique P du revêtement, puis de la séparation complète de la feuille (88) et du revêtement (76).
Également publié en tant que
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