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1. WO2005007742 - COMPOSITION DE RESINE POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIME, PREIMPREGNE, STRATIFIE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIME L'UTILISANT

Numéro de publication WO/2005/007742
Date de publication 27.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2003/009258
Date du dépôt international 22.07.2003
CIB
C08G 59/62 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40caractérisées par les agents de durcissement utilisés
62Alcools ou phénols
C08K 3/36 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
34Composés contenant du silicium
36Silice
C08K 7/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
7Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme
C08L 63/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
C08G 59/226
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
226Mixtures of di-epoxy compounds
C08G 59/621
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
62Alcohols or phenols
621Phenols
C08G 59/686
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
68characterised by the catalysts used
686containing nitrogen
C08J 2363/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
2363Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
C08J 5/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
C08K 3/36
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
34Silicon-containing compounds
36Silica
Déposants
  • MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD. [JP/JP]; 1048, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8686, JP (AllExceptUS)
  • MOTOBE, Hidetsugu [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • HIBINO, Akinori [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • ITO, Katsuhiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • MOTOBE, Hidetsugu; JP
  • HIBINO, Akinori; JP
  • ITO, Katsuhiko; JP
Mandataires
  • YOSHIKAWA, Toshio; Murahama Bldg. 6F 9-19, Higashinoda-cho 4-chome Miyakojima-ku, Osaka-shi Osaka 534-0024, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, PREPREG, LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RESINE POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIME, PREIMPREGNE, STRATIFIE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIME L'UTILISANT
(JA) 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板
Abrégé
(EN)
An epoxy resin composition which has an epoxy resin, a phenol-novolac resin, a curing accelerator and a silica filler, wherein it comprises a silica filler, which has a shape containing two or more planar surfaces and having an average particle diameter of 0.3 to 10 μm and a specific surface area of 8 to 30 m2/g, in an amount of 3 to 50 wt % relative to a resin solid component. The epoxy resin composition is enhanced in the apparent viscosity thereof with no increase in the local viscosity of the resin itself, which results in the suppression of resin sags in a dryer in combination with the retention of the permeability into a reinforcing material, leading to the improvement of the appearance of a resultant prepreg.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine époxy comprenant une résine époxy, une novolaque phénol, un accélérateur de durcissement et une charge de silice, charge contenant au moins deux surfaces planes et possédant une diamètre de particule moyen de 0,3 à 10 $g(m)m et une surface spécifique de 8 à 30 m2/g, à raison de 3 à 50 % en poids par rapport à un composant solide résineux. La composition de résine époxy de l'invention possède une viscosité apparente accrue sans que sa viscosité locale soit augmentée, ce qui supprime l'affaissement de la résine dans un séchoir ainsi que rétention de la perméabilité dans un matériau de renforcement, et permet d'améliorer l'aspect du pré-imprégné résultant.
(JA)
エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤およびシリカフィラーからなるエポキシ樹脂組成物であって、該シリカフィラーとして形状が少なくとも2面以上の平面を有し、平均粒径が0.3μm以上10μm以下で、且つ、比表面積が8m2/g以上30m2/g以下のシリカフィラーを、樹脂固形分に対して3重量%以上50重量%以下配合させてなることを特徴とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、見かけの樹脂粘度を上昇させて乾燥機内での樹脂タレを抑制し、且つ、局部的には樹脂そのものの粘度は増加していないため補強材への浸透性は損なわれず、 プリプレグの外観を改良する効果を得る。
Également publié en tant que
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