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Paramétrages

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1. WO2005007339 - SUPPORT DE POLISSAGE DE PLAQUETTES DE SILICIUM ET SON PROCEDE D'UTILISATION

Numéro de publication WO/2005/007339
Date de publication 27.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2003/018814
Date du dépôt international 16.06.2003
CIB
B24B 37/04 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
04conçus pour travailler les surfaces planes
CPC
B24B 37/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
27Work carriers
30for single side lapping of plane surfaces
Déposants
  • NGUYEN, Phuong, Van [US/US]; US
Inventeurs
  • NGUYEN, Phuong, Van; US
Mandataires
  • KROLL, Michael, I.; 171 Stillwell Lane Syosset, NY 11791, US
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SILICON WAFER POLISHING HOLDER AND METHOD OF USE THEREOF
(FR) SUPPORT DE POLISSAGE DE PLAQUETTES DE SILICIUM ET SON PROCEDE D'UTILISATION
Abrégé
(EN)
A method and apparatus for forming wafers (50) of varying thicknesses. The apparatus includes a template. The template is formed of a main disk (36) including a plurality of cavities (26) extending into a first side thereof and a backing plate (34) positioned on one side of the main disk opposite the first side. Holding disks are moistened and positioned within the cavities (26) for releasably securing a wafer in the cavity (26). When the template is releasably secured to and rotatable with a rotating head and positioned such that the first side faces a lapping and polishing surface, wafers received by the cavities (26) are lapped and polished upon rotation of the rotating head.
(FR)
L'invention concerne un procédé et un dispositif destinés à former des plaquettes (50) d'épaisseurs variables. Cet appareil comprend un gabarit. Le gabarit est constitué d'un disque principal (36) comportant une pluralité de cavités (26) s'étendant dans un premier côté correspondant et une plaque d'appui (34) située sur un côté du disque principal opposé à ce premier côté. Des disques de retenue sont humidifiés et disposés à l'intérieur des cavités (26) en vue d'une fixation libérable d'une plaquette dans la cavité (26). Lorsque le gabarit est fixé libérable et rotatif sur une tête rotative et disposé de sorte que le premier côté fasse face à une surface de rodage et de polissage, les plaquettes reçues dans les cavités (26) sont rodées et polies lors de la rotation de la tête rotative.
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