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Paramétrages

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1. WO2005006824 - PROCEDE PERMETTANT DE MINIMISER LA DISCONTINUITE D'IMPEDANCE D'UN TROU D'INTERCONNEXION

Numéro de publication WO/2005/006824
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/020604
Date du dépôt international 24.06.2004
CIB
G01R 31/28 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28Test de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 1/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/42 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
CPC
G01R 31/2812
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
2812Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
G01R 31/2818
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
2818using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
H05K 1/0251
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0237High frequency adaptations
025Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
0251related to vias or transitions between vias and transmission lines
H05K 1/116
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
115Via connections; Lands around holes or via connections
116Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
H05K 2201/09454
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09372Pads and lands
09454Inner lands, i.e. lands around via or plated through-hole in internal layer of multilayer PCB
H05K 2201/09718
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09654covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
09718Clearance holes
Déposants
  • INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95052, US (AllExceptUS)
Inventeurs
  • YE, Xiaoning; US
  • MILLER, Dennis; US
  • BOLEN, Jerry; US
Mandataires
  • VINCENT, Lester, J.; Blakely Sokoloff Tayor & Zafman 12400 Wilshire Boulevard 7th Floor Los Angeles, CA 90025, US
Données relatives à la priorité
10/611,79130.06.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MINIMIZING THE IMPEDANCE DISCONTINUITY OF A VIA
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE MINIMISER LA DISCONTINUITE D'IMPEDANCE D'UN TROU D'INTERCONNEXION
Abrégé
(EN)
Methods and apparatus that minimize the impedance discontinuity between a component and a signal trace is described. The methods and apparatus generally comprise at least one signal trace disposed on a dielectric layer, wherein the signal trace comprises a first width which is wider than a second width, a via connected to the first width of the signal trace, and a component electrically attached to the via, wherein an impedance discontinuity between the signal trace and the component is lowered.
(FR)
L'invention concerne des procédés et un appareil qui minimise la discontinuité d'impédance entre un composant et une trace de signal. Ces procédés et cet appareil comprennent généralement au moins une trace de signal disposé sur une couche diélectrique, la trace de signal comprenant une première largeur supérieure à une seconde largeur, un trou d'interconnexion relié à la première largeur de la trace de signal et un composant relié électriquement au trou d'interconnexion, ce qui permet de diminuer une discontinuité d'impédance entre la trace de signal et le composant.
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