Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005006417 - DISPOSITIF D'EXPOSITION ET PROCEDE DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2005/006417
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009995
Date du dépôt international 07.07.2004
CIB
G02B 7/02 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
7Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
02pour lentilles
G03F 7/20 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
CPC
G02B 7/021
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
7Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
02for lenses
021for more than one lens
G02B 7/023
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
7Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
02for lenses
023permitting adjustment
G03F 7/70341
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70216Systems for imaging mask onto workpiece
70341Immersion
G03F 7/70825
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals, windows for passing light in- and out of apparatus
70825Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
G03F 7/709
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
709Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression
Déposants
  • 株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP/JP]; 〒100-8331 東京都 千代田区 丸の内3丁目2番3号 Tokyo 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8331, JP (AllExceptUS)
  • KIUCHI, Toru [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 三宅 寿弘 MIYAKE, Toshihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • KIUCHI, Toru; JP
  • 三宅 寿弘 MIYAKE, Toshihiro; JP
Mandataires
  • 志賀 正武 SHIGA, Masatake; 〒104-8453 東京都 中央区 八重洲2丁目3番1号 Tokyo 2-3-1, Yaesu Chuo-ku, Tokyo 104-8453, JP
Données relatives à la priorité
2003-27261409.07.2003JP
2004-4480120.02.2004JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) EXPOSURE APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'EXPOSITION ET PROCEDE DE FABRICATION
(JA) 露光装置及びデバイス製造方法
Abrégé
(EN)
An exposure apparatus (EX) is disclosed wherein a pattern image is projected onto a substrate (W) via a projection optical system (PL) and a liquid (LQ). The projection optical system (PL) comprises an optical member (G12) which is in contact with the liquid (LQ) and a group of optical elements (MPL) arranged between the optical member (G12) and a reticle (R). A holding mechanism (HG) for the optical member (G12) and the group of optical elements (MPL) holds the optical member (G12) in such a manner that the optical member (G12) is movable relative to the group of optical elements (MPL). By having such a structure, the exposure apparatus enables to suppress deterioration of the pattern image when exposure is carried out while filling the space between the projection optical system and the substrate with the liquid.
(FR)
Cette invention concerne un dispositif d'exposition (EX) dans lequel une image modèle est projetée sur un substrat (W) par l'intermédiaire d'un système optique de projection (PL) et d'un liquide (LQ). Le système optique de projection (PL) comprend un élément optique (G12) qui est en contact avec le liquide (LQ) et un groupe d'éléments optiques (MPL) disposés entre l'élément optique (G12) et un réticule (R). Un mécanisme de maintien (HG) pour élément optique (G112) et groupe d'éléments optiques (MPL) maintient l'élément optique (G12) de telle sorte que l'élément optique (G12) puisse se déplacer par rapport au groupe d'éléments optiques (MPL). Une telle structure permet à l'appareil d'exposition d'éliminer des distorsions de l'image modèle lorsque l'exposition a lieu pendant le remplissage avec le liquide de l'espace compris entre le système optique de projection et le substrat.
(JA)
露光装置EXは、投影光学系PLと液体LQとを介して基板W上にパターン像を投影するものであって、投影光学系PLは、液体LQに接する光学部材G12及び光学部材G12とレチクルRとの間に配置される光学群MPLを有している。光学部材G12と光学群MPLとを保持する保持機構HGは、光学部材G12を光学群MPLに対して可動に保持する。このような構成により投影光学系と基板との間に液体を満たして露光処理する際のパターン像の劣化を抑えることができる露光装置を提供することができる。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international