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Paramétrages

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1. WO2005006078 - COMPOSITION DE RESINE, CORPS MULTICOUCHE ET PROCEDE DE FORMATION D'UN MOTIF DE RESINE

Numéro de publication WO/2005/006078
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009997
Date du dépôt international 07.07.2004
CIB
G03F 7/039 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
039Composés macromoléculaires photodégradables, p.ex. réserves positives sensibles aux électrons
G03F 7/40 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
26Traitement des matériaux photosensibles; Appareillages à cet effet
40Traitement après le dépouillement selon l'image, p.ex. émaillage
CPC
G03F 7/0397
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
0392the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
0397the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
G03F 7/40
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
Y10S 430/106
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
430Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
1055Radiation sensitive composition or product or process of making
106Binder containing
Y10S 430/111
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
430Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
1055Radiation sensitive composition or product or process of making
106Binder containing
111Polymer of unsaturated acid or ester
Déposants
  • 東京応化工業株式会社 TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. [JP/JP]; 〒211-0012 神奈川県 川崎市 中原区中丸子150番地 Kanagawa 150, Nakamaruko, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 211-0012, JP (AllExceptUS)
  • 羽田 英夫 HADA, Hideo [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 佐々木 一仁 SASAKI, Kazuhito [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 藤村 悟史 FUJIMURA, Satoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 岩井 武 IWAI, Takeshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 羽田 英夫 HADA, Hideo; JP
  • 佐々木 一仁 SASAKI, Kazuhito; JP
  • 藤村 悟史 FUJIMURA, Satoshi; JP
  • 岩井 武 IWAI, Takeshi; JP
Mandataires
  • 棚井 澄雄 TANAI, Sumio; 〒104-8453 東京都 中央区 八重洲2丁目3番1号 Tokyo 2-3-1, Yaesu Chuo-ku, Tokyo 104-8453, JP
Données relatives à la priorité
2003-19425609.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) RESIST COMPOSITION, MULTILAYER BODY, AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN
(FR) COMPOSITION DE RESINE, CORPS MULTICOUCHE ET PROCEDE DE FORMATION D'UN MOTIF DE RESINE
(JA) レジスト組成物、積層体、及びレジストパターン形成方法
Abrégé
(EN)
A resist composition is disclosed which enables to form a good resist pattern in a shrink process wherein a resist pattern is formed and then shrunk by heating or other treatment. Also disclosed are a multilayer body using such a resist composition and a method for forming a resist pattern. The resist composition contains a resin component (A) whose alkali solubility is changed by the action of an acid, and an acid-forming agent component (B) which produces an acid when exposed. The component (A) contains a constitutional unit derived from a (meth)acrylate, and has a glass transition temperature within the range of 120-170˚C.
(FR)
Cette invention concerne une composition de résine permettant de former un bon motif en résine selon un processus thermorétractable, le motif étant formé puis rétréci par chauffage ou autre traitement. L'invention concerne également un corps multicouche faisant intervenir une telle composition de résine et un procédé de réalisation d'un motif en résine. La composition de résine contient un composant résine (A) dont la solubilité dans les alcalis est modifiée par l'action d'un acide, et un composant d'agent acidifiant (B) qui produit un acide lorsqu'on l'expose. Le composant (A) contient une unité constitutive dérivée d'un (meth)acrylate et a une température de transition vitreuse comprise dans une plage de 120-170 °C.
(JA)
レジストパターンを形成した後に加熱等の処理を行うことにより前記レジストパターンを狭小させるシュリンクプロセスにおいて、良好なレジストパターンを形成することができるレジスト組成物、前記レジスト組成物を用いた積層体及びレジストパターン形成方法が提供される。このレジスト組成物は、酸の作用によりアルカリ可溶性が変化する樹脂成分(A)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)とを含むレジスト組成物である。前記(A)成分は、(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位を含有し、かつ120~170℃の範囲内のガラス転移温度を有する。
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