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Paramétrages

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1. WO2005005088 - PROCEDE ET APPAREIL DE FIXATION PAR BILLES AU MOYEN D'UNE REFUSION APRES AFFAISSEMENT ET D'UNE RESOLIDIFICATION DE CORDONS DE SOUDURE

Numéro de publication WO/2005/005088
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/021152
Date du dépôt international 30.06.2004
CIB
B23K 31/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
31Procédés relevant de la présente sous-classe, spécialement adaptés à des objets ou des buts particuliers, mais non couverts par un seul des groupes principaux B23K1/-B23K28/211
02relatifs au brasage ou au soudage
CPC
H01L 2224/13111
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
12Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
13of an individual bump connector
13001Core members of the bump connector
13099Material
131with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
13101the principal constituent melting at a temperature of less than 400°C
13111Tin [Sn] as principal constituent
H01L 2224/81801
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
81using a bump connector
818Bonding techniques
81801Soldering or alloying
H01L 2224/81986
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
81using a bump connector
81986Specific sequence of steps, e.g. repetition of manufacturing steps, time sequence
H01L 24/81
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
81using a bump connector
H01L 2924/01005
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01005Boron [B]
H01L 2924/01006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01006Carbon [C]
Déposants
  • CHIPPAC, INC. [US/US]; 47400 Kato Road Fremont, CA 94538, US (AllExceptUS)
  • PENDSE, Rajendra, D. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • PENDSE, Rajendra, D.; US
Mandataires
  • KENNEDY, Bill ; Haynes Beffel & Wolfeld LLP P.O. Box 366 Half Moon Bay, CA 94019, US
Données relatives à la priorité
60/484,04701.07.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR FLIP CHIP ATTACHMENT BY POST-COLLAPSE RE-MELT AND RE-SOLIDIFICATION OF BUMPS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE FIXATION PAR BILLES AU MOYEN D'UNE REFUSION APRES AFFAISSEMENT ET D'UNE RESOLIDIFICATION DE CORDONS DE SOUDURE
Abrégé
(EN)
A solder bump (44) reflow process includes raising the temperature of an aligned die-­substrate (42, 48) to a temperature.
(FR)
L'invention concerne un procédé de soudage par fusion de cordons de soudure consistant à élever la température d'un ensemble matrice-substrat aligné à une température dépassant la température de fusion (ou température eutectique) et pendant une durée suffisante pour provoquer le premier soudage par fusion ; permettre la température de l'ensemble de chuter en dessous de la température de fusion (ou température eutectique) à une première température de refroidissement et pendant une durée suffisante pour resolidifier la soudure ; augmenter la température de l'ensemble matrice-substrat une deuxième fois à une température dépassant la température de fusion (ou température eutectique) et pendant une durée suffisante pour effectuer un second soudage par fusion ; permettre à la température de l'ensemble de chuter une seconde fois en dessous de la température de fusion (ou température eutectique) à une seconde température de refroidissement et éventuellement à une température ambiante ; au moins les première et seconde fusions et la première resolidification étant menées sans exposer l'ensemble à l'atmosphère d'oxydation. On prévoit également un appareil permettant de mettre en oeuvre le procédé comprenant un four multizone ayant une entrée et une sortie ainsi qu'une première zone (une ou plusieurs zones) dans laquelle la première fusion a lieu, une seconde zone (une ou plusieurs zones) dans laquelle la première resolidification a lieu, et une troisième zone dans laquelle la seconde fusion a lieu. L'appareil comporte également un transporteur permettant de transporter un ensemble matrice-substrat depuis l'entrée en passant par les première, deuxième et troisième zones vers la sortie.
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