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Paramétrages

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1. WO2005005065 - ENLEVEMENT D'UNE COUCHE OU D'UN REVETEMENT D'UN SUBSTRAT PAR LASER

Numéro de publication WO/2005/005065
Date de publication 20.01.2005
N° de la demande internationale PCT/GB2004/002950
Date du dépôt international 08.07.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 29.03.2005
CIB
B08B 7/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
08NETTOYAGE
BNETTOYAGE EN GÉNÉRAL; PROTECTION CONTRE LA SALISSURE EN GÉNÉRAL
7Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe
CPC
B08B 7/0042
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
08CLEANING
BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
7Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
0035by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
0042by laser
Déposants
  • SPECTRUM TECHNOLOGIES PLC [GB/GB]; Western Avenue Bridgend Mid Glamorgan CF31 3RT, GB (AllExceptUS)
  • THOMAS, Adrian [GB/GB]; GB (UsOnly)
  • DAVIES, Jonathan [GB/GB]; GB (UsOnly)
  • DICKINSON, Peter, Hugh [GB/GB]; GB (UsOnly)
Inventeurs
  • THOMAS, Adrian; GB
  • DAVIES, Jonathan; GB
  • DICKINSON, Peter, Hugh; GB
Mandataires
  • NEWELL, William, Joseph ; Wynne-Jones, Laine & James 22 Rodney Road Cheltenham Gloucestershire GL50 1JJ, GB
Données relatives à la priorité
0315947.208.07.2003GB
0316347.412.07.2003GB
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) LASER REMOVAL OF LAYER OR COATING FROM A SUBSTRATE
(FR) ENLEVEMENT D'UNE COUCHE OU D'UN REVETEMENT D'UN SUBSTRAT PAR LASER
Abrégé
(EN)
A method for treating a substrate (14) having a layer or coating (16) of material thereon (such as for example a metal conductor coated with an insulating ‘enamel’) comprises the steps of directing a pulsed beam of laser (12) radiation at the substrate to cause an interaction or adjacent the interface between the layer or coating and the substrate, leading to local separation of the layer or coating. The removal is effected by creating an interaction effect at the interface between the substrate and the layer or coating to create an effect similar to a shockwave which causes local separation of the layer or coating at the interface.
(FR)
L'invention concerne un procédé de traitement d'un substrat (14) recouvert d'une couche ou d'un revêtement (16) de matériau (par exemple un métal conducteur recouvert d'un « émail » isolant). Ce procédé consiste à diriger un faisceau pulsé de rayonnement laser (12) sur le substrat pour produire une interaction, ou à proximité de l'interface entre la couche/revêtement et le substrat pour produire le décollement local de la couche/revêtement. L'enlèvement s'effectue par la création d'un effet d'interaction au niveau de l'interface entre le substrat et la couche/revêtement de façon à obtenir un effet similaire à une onde de chic qui provoque le décollement local de la couche/revêtement au niveau de l'interface.
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