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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005004570 - PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN FOND DE PANIER

Numéro de publication WO/2005/004570
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/IB2004/002560
Date du dépôt international 08.07.2004
CIB
H05K 3/30 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 1/115
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
115Via connections; Lands around holes or via connections
H05K 1/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H05K 2201/044
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
04Assemblies of printed circuits
044Details of backplane or midplane for mounting orthogonal PCBs
H05K 2201/09036
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09036Recesses or grooves in insulating substrate
H05K 2201/09127
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09127PCB or component having an integral separable or breakable part
H05K 2201/09536
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
095Conductive through-holes or vias
09536Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
Déposants
  • VIASYSTEMS GROUP, INC. [US/US]; Suite 4001 101 South Hanley Road St. Louis, MO 63105, US (AllExceptUS)
  • HERMKENS, Gerald, A., J. [NL/NL]; NL
  • THEELEN, Roger [NL/NL]; NL
  • SMEETS, Marcel [NL/NL]; NL
  • SPEETJENS, Frank [NL/NL]; NL
  • THOOLEN, Peter, J., M. [NL/NL]; NL
Inventeurs
  • HERMKENS, Gerald, A., J.; NL
  • THEELEN, Roger; NL
  • SMEETS, Marcel; NL
  • SPEETJENS, Frank; NL
  • THOOLEN, Peter, J., M.; NL
Mandataires
  • FISCHER, Franz; IPTO AG Lorrainestrasse 4 P.O. Box 594 CH-3000 Bern 25, CH
Données relatives à la priorité
60/485,76508.07.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING A MIDPLANE
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN FOND DE PANIER
Abrégé
(EN)
A method for manufacturing a mid-plane. a multi-layer board having a connection assembly is provided and a layer with a channel formed therein to define a perimeter of a connector area is provided. The layer is bonded to the multi-layer board such that the connector area overlaps the part of the connection assembly of the multi-layer board. At least a portion of the connector area in the layer is removed to expose the connection assembly of the multi-layer board. A rigid multilayer is also disclosed. The rigid multilayer includes a multi­layer board and a layer. The multi-layer board has a connection assembly. The layer has a channel formed therein to define a perimeter of a connector area. The layer is bonded to the multi-layer board such that the connector area overlaps the connection assembly of the multi­layer board. The connector area can then be removed such as by depth controlled routing. As will be understood by one skilled in the art, the depth tolerance is not critical because the layer is pre-formed with the channel prior to formation of the rigid multi-layer.
(FR)
L'invention concerne un procédé pour fabriquer un fond de panier. Elle décrit une carte multicouche comportant un ensemble de raccordement et une couche dans laquelle est formé un canal en vue de définir le périmètre d'une zone de connexions. Cette couche est collée à la carte multicouche de telle manière que la zone de connexions recouvre la partie ensemble de raccordement de ladite carte. Au moins une partie de la zone de connexions est enlevée pour rendre visible l'ensemble de raccordement de la carte multicouche. L'invention concerne également un dispositif multicouche rigide comprenant une carte multicouche et une couche. La carte multicouche possède un ensemble de raccordement. Un canal est formé dans la couche afin de définir le périmètre d'une zone de connexions. Cette couche est collée à la carte multicouche de telle manière que la zone de connexions recouvre l'ensemble de raccordement de la carte multicouche. La zone de connexions peut ensuite être ôtée, par exemple par routage contrôlé en profondeur. Comme il sera compris par l'homme du métier, la tolérance de profondeur n'est pas critique puisque la couche est préformée avec le canal avant la formation du dispositif multicouche rigide.
Également publié en tant que
IN105/DLENP/2006
KR1020067000375
US2006278430
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international