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Paramétrages

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1. WO2005004565 - ELECTRODE POUR EMBALLAGE, EMBALLAGE, DISPOSITIF, ET PROCEDE DE PRODUCTION DU DISPOSITIF

Numéro de publication WO/2005/004565
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009699
Date du dépôt international 01.07.2004
CIB
H03B 5/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
BPRODUCTION D'OSCILLATIONS, DIRECTEMENT OU PAR CHANGEMENT DE FRÉQUENCE, À L'AIDE DE CIRCUITS UTILISANT DES ÉLÉMENTS ACTIFS QUI FONCTIONNENT D'UNE MANIÈRE NON COMMUTATIVE; PRODUCTION DE BRUIT PAR DE TELS CIRCUITS
5Production d'oscillation au moyen d'un amplificateur comportant un circuit de réaction entre sa sortie et son entrée
30l'élément déterminant la fréquence étant un résonateur électromécanique
32un résonateur piézo-électrique
36l'élément actif de l'amplificateur comportant un dispositif semi-conducteur
H05K 1/11 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
11Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/24 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
24Renforcement du parcours conducteur
H05K 3/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
CPC
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48227connecting the wire to a bond pad of the item
H03B 5/36
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
BGENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
5Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
30with frequency-determining element being electromechanical resonator
32being a piezo-electric resonator
36active element in amplifier being semiconductor device
H05K 1/0306
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
H05K 1/111
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
Déposants
  • セイコーエプソン株式会社 SEIKO EPSON CORPORATION [JP/JP]; 〒1630811 東京都新宿区西新宿2丁目4番1号 Tokyo 4-1, Nishi-Shinjuku 2-Chome Shinjuku-Ku, Tokyo 1630811, JP
Inventeurs
  • 杉浦 毅 SUGIURA, Tsuyoshi; JP
Mandataires
  • 上柳 雅誉 KAMIYANAGI, Masataka; 〒3928502 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコーエプソン株式会社 知的財産本部内 Nagano c/o Intellectual Property Division Seiko Epson Corporation 3-5, Owa 3-Chome Suwa-Shi, Nagano 3928502, JP
Données relatives à la priorité
2003-19044102.07.2003JP
2003-19115403.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PACKAGING ELECTRODE, PACKAGE, DEVICE AND PROCESS FOR PRODUCING DEVICE
(FR) ELECTRODE POUR EMBALLAGE, EMBALLAGE, DISPOSITIF, ET PROCEDE DE PRODUCTION DU DISPOSITIF
(JA) 実装電極、パッケージ、デバイスおよびデバイスの製造方法
Abrégé
(EN)
A packaging electrode being arranged on an insulating substrate and consisting of a conduction pattern being boded electrically to an electronic component or/and a bonding wire for connection therewith, wherein the conduction pattern comprises a plurality of metallization layers laid in layers. A conductive adhesive for bonding and fixing the electronic component and the packaging electrode can thereby be prevented from flowing out from a bonded part so as not to short-circuit the packaging electrodes or to cover the bonding area thus blocking wire bonding.
(FR)
La présente invention concerne une électrode pour emballage agencée sur un substrat isolant et constitué d'une structure électro-conductrice électriquement reliée à un composant électronique et/ou à un fil de connexion se raccordant à ce composant. En l'occurrence, la structure électro-conductrice comprend une pluralité de couches de métallisation formant une stratification. Cela permet d'éviter que la colle électro-conductrice utilisée pour connecter et fixer le composant électronique ainsi que l'électrode pour emballage ne coulent de la pièce connectée et d'éviter par voie de conséquence un court-circuit entre les électrodes de l'emballage ou un masquage accidentel de la plage de connexion empêchant la connexion par fils.
(JA)
絶縁基板上に設けられ、電子部品または/及び電子部品と接続するボンディングワイヤと電気的に接合する導電パターンからなる実装電極において、前記導電パターンは、積層した複数のメタライズ層からなる構成とした。これにより、電子部品と実装電極とを接合固着する導電性接着剤が接合箇所から流れ出ることにより、実装電極同士が短絡したり、ボンディング領域を覆いワイヤーボンディングを阻害するのを防止することが可能となった。
Également publié en tant que
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