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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005004564 - PROCEDE DE SOUDAGE PAR REFUSION UTILISANT UN ALLIAGE DE SOUDAGE SANS PB ET PROCEDE ET SUBSTRAT DE MISE SOUS BOITIER HYBRIDE

Numéro de publication WO/2005/004564
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009679
Date du dépôt international 01.07.2004
CIB
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
B23K 35/262
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
262Sn as the principal constituent
C22C 13/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
13Alloys based on tin
H05K 2203/111
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
111Preheating, e.g. before soldering
H05K 2203/1572
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
15Position of the PCB during processing
1572Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
H05K 3/3415
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
341Surface mounted components
3415on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
H05K 3/3447
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
3447Lead-in-hole components
Déposants
  • 株式会社日立製作所 HITACHI, LTD. [JP/JP]; 〒100-8280 東京都 千代田区 丸の内一丁目6番6号 Tokyo 6-6, Marunouchi 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8280, JP (AllExceptUS)
  • 株式会社日立コミュニケーションテクノロジー HITACHI COMMUNICATION TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 〒140-0013 東京都 品川区 南大井六丁目26番3号 Tokyo 26-3, Minamiooi 6-chome Shinagawa-ku, Tokyo 140-0013, JP (AllExceptUS)
  • 中塚 哲也 NAKATSUKA, Tetsuya [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 高野 信英 TAKANO, Nobuhide [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • SUGAHARA, Sadayuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 大村 智之 OMURA, Tomoyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 佐伯 敏男 SAEKI, Toshio [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 芹沢 弘二 SERIZAWA, Kouji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • ISHIHARA, Shousaku [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 中塚 哲也 NAKATSUKA, Tetsuya; JP
  • 高野 信英 TAKANO, Nobuhide; JP
  • SUGAHARA, Sadayuki; JP
  • 大村 智之 OMURA, Tomoyuki; JP
  • 佐伯 敏男 SAEKI, Toshio; JP
  • 芹沢 弘二 SERIZAWA, Kouji; JP
  • ISHIHARA, Shousaku; JP
Mandataires
  • 小川 勝男 OGAWA, Katsuo; 〒104-0033 東京都 中央区 新川一丁目3番3号 第17荒井ビル8階 日東国際特許事務所 Tokyo Nitto International Patent Office 8th Floor, No.17 Arai Building 3-3, Shinkawa 1-chome Chuo-ku, Tokyo 104-0033, JP
Données relatives à la priorité
2003-18929001.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) REFLOW SOLDERING METHOD USING Pb-FREE SOLDER ALLOY AND HYBRID PACKAGING METHOD AND STRUCTURE
(FR) PROCEDE DE SOUDAGE PAR REFUSION UTILISANT UN ALLIAGE DE SOUDAGE SANS PB ET PROCEDE ET SUBSTRAT DE MISE SOUS BOITIER HYBRIDE
(JA) Pbフリーはんだ合金を用いたリフローはんだ付け方法および混載実装方法並びに混載実装構造体
Abrégé
(EN)
A hybrid packaging method employing a Pb-free solder alloy characterized by comprising a step for performing reflow soldering of a surface mounting component (2) onto at least the upper surface of a circuit board (1) using Pb-free solder paste of Sn-(1-4)Ag-(0-1)Cu-(7-10)In (unit: mass%) based alloy, a step for inserting the lead or terminal of an insertion mounting component (5) into a through hole made through the circuit board (1) from the upper surface side, a step for applying flux, a step for preheating, and a step for flow-soldering the lead or terminal of an insertion mounting component to the circuit board by spraying a jet flow (3) of Pb-free solder to the lower surface of the circuit board (1) which is preheated in the preheating step.
(FR)
L'invention concerne un procédé de mise sous boîtier hybride utilisant un alliage de soudage sans Pb caractérisé en ce qu'il comprend une étape d'exécution d'un soudage par refusion d'un composant (2) à montage en surface sur au moins la surface supérieure d'une carte de circuit imprimé (1) utilisant une pâte de soudage sans Pb composée d'un alliage de Sn-(1-4)Ag-(0-1)Cu-(7-10)In(unité : masse %) une étape d'insertion du fil ou de la borne d'un composant à montage par insertion (5) dans un trou de passage pratiqué à travers la carte de circuit imprimé (1) depuis la face de surface supérieure, une étape d'application d'un flux, une étape de préchauffage et une étape de soudage par refusion du fil ou de la borne d'un composant à montage par insertion sur la carte de circuit imprimé par pulvérisation d'un flux en jet (3) de soudure sans Pb sur la surface inférieure de la carte de circuit imprimé (1) laquelle est préchauffée à l'étape de préchauffage.
(JA)
本発明は、Pbフリーのはんだ合金を用いて混載実装する方法において、表面実装部品2を回路基板1の少なくとも上面に、Sn-(1~4)Ag-(0~1)Cu-(7~10)In(単位:質量%)をベースとする合金からなるPbフリーはんだペーストを用いてはんだ付けを行うリフローはんだ付け工程と、挿入実装部品5のリード若しくは端子を前記回路基板1に穿設されたスルーホールに上面側から挿入する挿入工程と、フラックス塗布工程と、予備加熱工程と、該予備加熱工程で下面を予備加熱された回路基板1の下面に、Pbフリーはんだの噴流3を当て、挿入実装部品のリード若しくは端子を回路基板にフローはんだ付けを行うフローはんだ付け工程とを有することを特徴とする。
Également publié en tant que
US2006239855
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