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Paramétrages

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1. WO2005004235 - ECHANGEUR THERMIQUE

Numéro de publication WO/2005/004235
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009690
Date du dépôt international 01.07.2004
CIB
H01L 23/367 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
367Refroidissement facilité par la forme du dispositif
H01L 23/473 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473par une circulation de liquides
CPC
F28F 13/06
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
13Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
06by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
F28F 2250/02
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
2250Arrangements for modifying the flow of the heat exchange media
02Streamline-shaped elements
F28F 3/02
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
3Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
H01L 23/367
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • 古河電気工業株式会社 THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 〒1008322 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 Tokyo 6-1, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP (AllExceptUS)
  • 木村 直樹 KIMURA, Naoki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 木村 直樹 KIMURA, Naoki; JP
Mandataires
  • 飯田 敏三 IIDA, Toshizo; 〒1050004 東京都港区新橋3丁目1番10号 石井ビル3階 Tokyo ISHII Bldg. 3F 1-10, Shimbashi 3-chome Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
Données relatives à la priorité
2003-27104704.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HEAT EXCHANGER
(FR) ECHANGEUR THERMIQUE
(JA) 熱交換器
Abrégé
(EN)
A heat exchanger is disclosed which has excellent cooling efficiency and thus is capable of adequately dealing with increase in heat generation of an electronic component or the like. In a heat exchanger having plate fins (2) arranged in parallel on a base surface (1a), each plate fin (2) has a rectifier portion (2b) with a tapered cross section at least on one end portion (2a). Consequently, a heat-exchange medium can easily flow into the spaces between the plate fins (2). Both sides (2c) of each plate fin (2) are preferably formed flat, so that the resistance to the heat-exchange medium flowing between the plate fins (2) is low.
(FR)
L'invention concerne un échangeur thermique possédant un excellent rendement de refroidissement et étant, par conséquent, capable de gérer de manière adéquate une augmentation de la génération de chaleur d'un composé électronique ou analogue. Dans un échangeur thermique comprenant des ailettes (2) de plaque disposées en parallèle sur une surface de base (1a), chaque ailette (2) de plaque comprend une partie de rectification (2b) présentant une section transversale tronconique sur au moins une partie terminale (2a). Par conséquent, un milieu d'échange thermique peut s'écouler facilement dans les espaces entre les ailettes (2) de plaque. Chaque côté (2c) de chaque ailette (2) de plaque est, de préférence, de forme plate, de manière que la résistance au milieu d'échange thermique s'écoulant entre les ailettes (2) de plaque soit faible.
(JA)
not available
Également publié en tant que
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