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Paramétrages

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1. WO2005004226 - FIXATION DE PUCE

Numéro de publication WO/2005/004226
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/EP2004/007161
Date du dépôt international 01.07.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 03.05.2005
CIB
H01L 21/58 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
58Montage des dispositifs à semi-conducteurs sur des supports
H01L 21/68 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
CPC
H01L 21/6836
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6835using temporarily an auxiliary support
6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
H01L 2221/68327
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2221Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
68304using temporarily an auxiliary support
68327used during dicing or grinding
H01L 2224/274
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
27Manufacturing methods
274by blanket deposition of the material of the layer connector
H01L 2224/83191
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
83191wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
H01L 2224/8385
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
838Bonding techniques
8385using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
H01L 24/27
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
27Manufacturing methods
Déposants
  • XSIL TECHNOLOGY LIMITED [IE/IE]; Unit 3, Trinity Enterprise Centre Pearse Street Dublin 2, IE (AllExceptUS)
  • BOYLE, Adrian [IE/IE]; IE (UsOnly)
  • GILLEN, David [GB/IE]; IE (UsOnly)
  • FARSARI, Maria [GR/GR]; GR (UsOnly)
Inventeurs
  • BOYLE, Adrian; IE
  • GILLEN, David; IE
  • FARSARI, Maria; GR
Mandataires
  • HARRISON GODDARD FOOTE; 40-43, Chancery Lane London WC2A 1JA, GB
Données relatives à la priorité
0315623.903.07.2003GB
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DIE BONDING
(FR) FIXATION DE PUCE
Abrégé
(EN)
A die bonding method and apparatus by which a wafer substrate 11 adhered to a carrier tape 13 by an adhesive layer 12 is laser machined through the wafer substrate and through the adhesive layer at most to scribe the carrier tape to form a singulated die 15 with an attached singulated adhesive layer, without substantial delamination of the adhesive layer 12 and carrier tape 13 or substantial production of burrs from the adhesive layer 12. The carrier tape 13 is cured, preferably by ultraviolet light, to release the adhesive layer from the carrier tape. The singulated die is picked and placed on a die pad and the adhesive layer 12 is cured, preferably by heat, to adhere the die to the die pad.
(FR)
La présente invention a trait à un procédé et un appareil de fixation de puce grâce auquel un substrat de plaquette (11) collé à un ruban de support (13) avec une couche adhésive (12) est soumis à un usinage au laser à travers le substrat de plaquette et à travers la couche adhésive en vue du rainurage du ruban porteur pour la formation d'une puce sous forme individualisée (15) fixée à une couche adhésive singularisée, sans délaminage substantiel de la couche adhésive (12) et du ruban de support (13) ou une production substantielle de bavures à partir de la couche adhésive (12). Le ruban de support (13) est séché, de préférence à la lumière ultraviolette, pour la libération de la couche adhésive à partir du ruban de support. La puce en forme individualisée est recueillie et placée sur un plot de puce et la couche adhésive (12) est séchée, de préférence par la chaleur, pour coller la puce au plot de puce.
Également publié en tant que
US2007224733
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international