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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005004225 - PROCEDE ET DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE

Numéro de publication WO/2005/004225
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009160
Date du dépôt international 29.06.2004
CIB
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
CPC
B23K 20/023
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
02by means of a press ; ; Diffusion bonding
023Thermo-compression bonding
B23K 2101/40
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
40Semiconductor devices
H01L 21/4835
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
4835Cleaning, e.g. removing of solder
H01L 21/67057
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67028for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
6704for wet cleaning or washing
67057with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
H01L 21/67092
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67092Apparatus for mechanical treatment
H01L 2224/75
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Déposants
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 〒1078481 東京都港区赤坂五丁目3番6号 Tokyo 3-6, Akasaka 5-chome Minato-ku, Tokyo 1078481, JP (AllExceptUS)
  • 有賀 剛 ARUGA, Tsuyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 萩原 順一 HAGIHARA, Junichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 有賀 剛 ARUGA, Tsuyoshi; JP
  • 萩原 順一 HAGIHARA, Junichi; JP
Mandataires
  • 吉武 賢次 YOSHITAKE, Kenji; 〒1000005 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号 富士ビル323号 協和特許法律事務所 Tokyo Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
Données relatives à la priorité
2003-27030402.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) JOINING METHOD AND JOINING DEVICE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE
(JA) 接合方法及び接合装置
Abrégé
(EN)
A joining method for joining a first material to be joined to a second material to be jointed by holding and pressing, comprising a first step for holding the first material to be joined and the second material to be joined on a first holding member and a second holding member so that the joined face of the first material to be joined is opposed to the joined face of the second material to be joined, a second step for treating the joined face of the first material to be joined and the joined face of the second material to be joined with a treatment liquid in the state of the first material to be joined and the second material to be joined being held on the first holding member and the second holding member, and a third step for closely fitting and joining the joined faces thereof to each other by holding and pressing the first material to be joined and the second material to be joined by the first holding member and the second holding member.
(FR)
Cette invention concerne un procédé d'assemblage permettant d'assembler un premier matériau à assembler avec un second matériau à assembler par maintien et pression. Ce procédé consiste à maintenir le premier matériau à assembler et le second matériau à assembler sur un premier élément de maintien et un second élément de maintien de façon que la surface assemblée du premier matériau à assembler soit opposée à la surface assemblée du second matériau à assembler ; à traiter la surface assemblée du premier matériau à assembler et la surface assemblée du second matériau à assembler à l'aide d'un liquide de traitement tandis que le premier matériau à assembler et le second matériau à assembler sont maintenus sur le premier élément de maintien et le second élément de maintien ; et à ajuster étroitement et à assembler les surfaces assemblées l'une avec l'autre en maintenant et en pressant le premier matériau à assembler et le second matériau à assembler à l'aide du premier élément de maintien et du second élément de maintien.
(JA)
 本発明は、第1被接合物と第2被接合物とを挟圧して接合する接合方法に関する。本発明の接合方法は、前記第1被接合物と前記第2被接合物とを、前記第1被接合物の接合面と前記第2被接合物の接合面とが対向するように、それぞれ第1保持部材および第2保持部材に保持させる第1工程と、前記第1被接合物と前記第2被接合物とが前記第1保持部材および前記第2保持部材に保持された状態で、前記第1被接合物の前記接合面および前記第2被接合物の前記接合面を処理液にて処理する第2工程と、前記第1保持部材および前記第2保持部材により前記第1被接合物および前記第2被接合物を挟圧して、前記接合面同士を密着させて接合する第3工程と、を備えている。
Également publié en tant que
US2007105459
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