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Paramétrages

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1. WO2005004216 - FEUILLE AUTO-ADHESIVE DURCISSABLE POUR DECOUPAGE EN PUCES/FIXATION DE PUCES, ET PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2005/004216
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009629
Date du dépôt international 07.07.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 17.12.2004
CIB
C09J 7/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02sur supports
H01L 21/68 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
CPC
C09J 2203/326
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2203Applications
30Use of the adhesive tape
326for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
C09J 7/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
22Plastics; Metallised plastics
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
H01L 21/6836
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6835using temporarily an auxiliary support
6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
H01L 2221/68327
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2221Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
68304using temporarily an auxiliary support
68327used during dicing or grinding
H01L 2224/2919
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
29001Core members of the layer connector
29099Material
2919with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
Déposants
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 〒1730001 東京都板橋区本町23番23号 Tokyo 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP (AllExceptUS)
  • 佐伯尚哉 SAIKI, Naoya [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 佐伯尚哉 SAIKI, Naoya; JP
Mandataires
  • 鈴木 俊一郎 SUZUKI, Shunichiro; 〒1410031 東京都品川区西五反田七丁目13番6号 五反田山崎ビル6階 鈴木国際特許事務所 Tokyo S.SUZUKI & ASSOCIATES, Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 141-0031, JP
Données relatives à la priorité
2003-27195008.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) HARDENABLE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR DICING/DIE-BONDING AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FEUILLE AUTO-ADHESIVE DURCISSABLE POUR DECOUPAGE EN PUCES/FIXATION DE PUCES, ET PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR
(JA) ダイシング・ダイボンド用粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
Abrégé
(EN)
[PROBLEMS] To provide a hardenable pressure sensitive adhesive sheet for dicing/die-bonding, which is free from the generation of voids between a hardenable pressure sensitive adhensive layer and a die pad portion even when a chip is placed on a die pad portion having great undulation and thus is excellent in embedment characteristics. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A hardenable pressure sensitive adhesive sheet for dicing/die-bonding, characterized in that it comprises a substrate and, provided thereon, a hardenable pressure sensitive adhesive layer which exhibits a ratio (M100/M50) of the modulus of elasticity at 100˚C (M100) to the modulus of elasticity at 50˚C (M50) of 0.5 or less.
(FR)
L'invention concerne une feuille auto-adhésive durcissable pour le découpage en puces/la fixation de puces, ne produisant pas de vides entre la couche auto-adhésive durcissable et une plage de connexion de puce, même lorsqu'une puce est placée sur ladite plage avec une forte ondulation, ce qui donne de bonnes caractéristiques d'incrustation. La feuille en question comprend un substrat sur lequel repose une couche auto-adhésive durcissable ayant un rapport (M100/M50) entre le module d'élasticité à 100° C (M100) et le module d'élasticité à 50° C (M50) inférieur ou égal à 0,5.
(JA)
 [解決課題] 高低差の大きなダイパッド部にチップを搭載した場合でも、ダイパッド部と粘接着剤層との間にボイドが発生することない、埋め込み性に優れた粘接着剤層を有するダイシング・ダイボンド用粘接着シートを提供することを目的としている。  [解決手段] 本発明に係るダイシング・ダイボンド用粘接着シートは、100°Cでの弾性率(M100)と70°Cでの弾性率(M70)との比(M100/M70)が0.5以下である粘接着剤層が基材上に設けられてなることを特徴としている。
Également publié en tant que
PH12006500065
US2006252234
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