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1. WO2005003860 - COMPOSITION DE RESINE PHOTOSENSIBLE, STRATIFIE DERIVE DE LADITE COMPOSITION ET PROCEDE DE PRODUCTION DE CETTE COMPOSITION

Numéro de publication WO/2005/003860
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/008761
Date du dépôt international 22.06.2004
CIB
G03F 7/027 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
027Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
G03F 7/033 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
027Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
032avec des liants
033les liants étant des polymères obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone, p.ex. polymères vinyliques
CPC
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
G03F 7/033
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
032with binders
033the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
H05K 3/4676
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4644by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
4673Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
4676Single layer compositions
Déposants
  • 日立化成工業株式会社 HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 〒1630449 東京都新宿区西新宿2丁目1番1号 Tokyo 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome Shinjuku-ku Tokyo 163-0449, JP (AllExceptUS)
  • 赤堀 聡彦 AKAHORI, Toshihiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 赤堀 聡彦 AKAHORI, Toshihiko; JP
Mandataires
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA, Yoshiki; 〒1040061 東京都中央区銀座一丁目10番6号 SOEI Patent and Law Firm Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 1-chome Chuo-ku Tokyo 104-0061, JP
Données relatives à la priorité
2003-27063003.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, LAMINATE THEREOF AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RESINE PHOTOSENSIBLE, STRATIFIE DERIVE DE LADITE COMPOSITION ET PROCEDE DE PRODUCTION DE CETTE COMPOSITION
(JA) 感光性樹脂組成物、その積層体及びその製造方法
Abrégé
(EN)
A photosensitive resin composition comprising (A) at least one binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having in its molecule at least one polymerizable ethylenic unsaturated group and (C) a photopolymerization initiator, wherein: the component (A) is contained in an amount of 50 pts.wt. or more per 100 pts.wt. of the sum of component (A) and component (B), and at least one binder polymer among the binder polymers of the component (A) has a glass transition temperature (Tg) of 90°C or below.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine photosensible comprenant: A) au moins un polymère liant, B) un composé photopolymérisable dont la molécule comprend au moins un groupe éthylénique polymérisable insaturé et C) un initiateur de polymérisation. Le composant A est contenu en une quantité de 50 parties en poids ou plus pour 100 parties en poids de la somme des composants A et B. Au moins l'un des polymère parmi les polymères liants du composant A possède une température de transition vitreuse (Tg) de 9 °C ou moins.
(JA)
 (A)少なくとも一種のバインダーポリマーと、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、 前記(A)成分と前記(B)成分との総量100重量部に対して前記(A)成分を50重量部以上含有し、 前記(A)成分に含有されるバインダーポリマーのうち少なくとも一種のバインダーポリマーは、ガラス転移温度Tgが90°C以下である感光性樹脂組成物。
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