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1. WO2005003208 - COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE

Numéro de publication WO/2005/003208
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009791
Date du dépôt international 02.07.2004
CIB
C08G 59/62 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40caractérisées par les agents de durcissement utilisés
62Alcools ou phénols
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
B32B 15/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
20comprising aluminium or copper
B32B 27/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
04as impregnant, bonding, or embedding substance
B32B 27/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
38comprising epoxy resins
C08G 59/621
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
62Alcohols or phenols
621Phenols
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Déposants
  • 日本電気株式会社 NEC CORPORATION [JP/JP]; 〒1088001 東京都港区芝五丁目7番1号 Tokyo 7-1, Shiba 5-chome Minato-ku, Tokyo 1088001, JP (AllExceptUS)
  • 株式会社有沢製作所 ARISAWA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 〒9438610 新潟県上越市南本町1丁目5番5号 Niigata Minami-honcho 1-5-5 Joetsu-shi, Niigata 9438610, JP (AllExceptUS)
  • 木内 幸浩 KIUCHI, Yukihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 位地 正年 IJI, Masatoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 長嶋 宏明 NAGASHIMA, Hiroaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 塚田 真守 TSUKADA, Mamoru [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 木内 幸浩 KIUCHI, Yukihiro; JP
  • 位地 正年 IJI, Masatoshi; JP
  • 長嶋 宏明 NAGASHIMA, Hiroaki; JP
  • 塚田 真守 TSUKADA, Mamoru; JP
Mandataires
  • 池田 憲保 IKEDA, Noriyasu; 〒1050003 東京都港区西新橋一丁目4番10号 第3森ビル Tokyo The 3rd Mori Building 4-19, Nishishinbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Données relatives à la priorité
2003-27082503.07.2003JP
2003-35781117.10.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE
(JA) エポキシ樹脂組成物
Abrégé
(EN)
An epoxy resin composition which comprises an epoxy resin (A) and a hardener (B) for epoxy resins, wherein the hardener (B) for epoxy resins comprises a phenolic resin (F) which contains at least either of a structural unit (X) represented by a given general formula obtained by reacting a biphenyl isomer or a mixture of biphenyl isomers with a phenolic compound and a structural unit (Y) represented by a given general formula obtained by reacting a benzene isomer or a mixture of benzene isomers with a phenolic compound, the sum of the number of repetitions of the structural unit (X) and that of the structural unit (Y) (n or m+m') being larger than 10 and smaller than 75.
(FR)
La présente invention a trait à une composition de résine époxyde comportant une résine époxyde (A) et un durcisseur (B) pour résines époxydes, le durcisseur (B) pour résine époxydes comprenant une résine phénolique (F) contenant au moins soit un motif (X) représenté par une formule générale donnée obtenu par la réaction d'un isomère de biphényle ou un mélanges d'isomères de biphényle avec un composé phénolique et un motif (Y) représenté par une formule générale donnée obtenu par la réaction d'un isomère de benzène ou un mélange d'isomères de benzène avec un composé phénolique, la somme du nombre de répétitions du motif (X) et celui du motif (Y) (n ou m+m') étant supérieure à 10 et inférieure à 73.
(JA)
エポキシ樹脂(A)及びエポキシ樹脂用硬化剤(B)を含み、前記エポキシ樹脂用硬化剤(B)が、ビフェニルの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位X、又はベンゼンの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Yのうち少なくとも一つを含有し、前記構造単位Xの繰り返し数と前記構造単位Yの繰り返し数の総和(nまたは、m+m’)が10より大きく75より小さいフェノール樹脂(F)を含有する。
Également publié en tant que
US2007060720
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