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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005002796 - PROCEDE DE PROJECTION DE PARTICULES

Numéro de publication WO/2005/002796
Date de publication 13.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009141
Date du dépôt international 29.06.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 28.04.2005
CIB
B24C 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
CTRAITEMENT AU JET ABRASIF OU JET ANALOGUE, AVEC DES MATÉRIAUX EN PARTICULES
1Méthodes d'utilisation de jet abrasif en vue d'effectuer un travail déterminé; Utilisation d'équipements auxiliaires liés à ces méthodes
B24C 11/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
CTRAITEMENT AU JET ABRASIF OU JET ANALOGUE, AVEC DES MATÉRIAUX EN PARTICULES
11Emploi de matériaux abrasifs spécifiés pour les jets abrasifs
CPC
B24C 1/086
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
1Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
08for polishing surfaces, e.g. ; smoothing a surface; by making use of liquid-borne abrasives
086Descaling; Removing coating films
B24C 11/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
11Selection of abrasive materials ; or additives; for abrasive blasts
B24C 11/005
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
11Selection of abrasive materials ; or additives; for abrasive blasts
005of additives, e.g. anti-corrosive or disinfecting agents in solid, liquid or gaseous form
Déposants
  • 株式会社ブリヂストン BRIDGEST0NE CORPORATION [JP/JP]; 〒1048340 東京都中央区京橋一丁目10番1号 Tokyo 10-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048340, JP (AllExceptUS)
  • 浦中 昌己 URANAKA, Masaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 西村 寛仁 NISHIMURA, Hirohito [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 関根 聡 SEKINE, Satoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 浦中 昌己 URANAKA, Masaki; JP
  • 西村 寛仁 NISHIMURA, Hirohito; JP
  • 関根 聡 SEKINE, Satoshi; JP
Mandataires
  • 中島 淳 NAKAJIMA, Jun; 〒1600022 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 HK新宿ビル7階 太陽国際特許事務所 Tokyo Taiyo, Nakajima & Kato Seventh Floor, HK-Shinjuku Bldg. 3-17, Shinjuku 4-chome Shinjuku-ku, Tokyo 160-0022, JP
Données relatives à la priorité
2003-18939901.07.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) BLASTING METHOD
(FR) PROCEDE DE PROJECTION DE PARTICULES
(JA) ブラスト処理方法
Abrégé
(EN)
A blasting method for removing paint film from painted resin products by projecting resin projection materials, characterized in that the averaged particle size of the resin projection materials is 20 to 180 μm, and the surface roughness (Ra) of the resin products after removing the paint film is 3.0 μm or less.
(FR)
La présente invention se rapporte à un procédé de projection de particules, qui permet de retirer un film de peinture de produits résineux peints par la projection de matériaux de projection résineux. Le procédé selon l'invention est caractérisé en ce que la taille de particule moyenne des matériaux de projection résineux est comprise entre 20 et 180 µm, et la rugosité de surface (Ra) des produits résineux, après le retrait du film de peinture, est égale ou inférieure à 3,0 µm.
(JA)
 樹脂投射材を投射して塗装樹脂製品の塗膜を除去するブラスト処理において、上記樹脂投射材の平均粒径が20~180μmであり、且つ除去後の樹脂製品の表面粗さ(Ra)が3.0μm以下であることを特徴とする塗装樹脂製品のブラスト処理方法。                                                                                 
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