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Paramétrages

Paramétrages

1. WO2005002306 - INVERSEUR ET PROCEDE DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2005/002306
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/006963
Date du dépôt international 21.05.2004
CIB
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
H02M 7/003
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
7Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
003Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring, busbar connections
H05K 3/3447
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
3447Lead-in-hole components
H05K 7/1432
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
1427Housings
1432for power drive units
H05K 7/209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2089for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
Déposants
  • 東芝キヤリア株式会社 TOSHIBA CARRIER CORPORATION [JP/JP]; 〒1058001 東京都港区芝浦一丁目1番1号 Tokyo 1-1, Shibaura 1-chome Minato-ku, Tokyo 1058001, JP (AllExceptUS)
  • 清水 慎也 SHIMIZU, Shinya [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 遠藤 隆久 ENDO, Takahisa [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 清水 慎也 SHIMIZU, Shinya; JP
  • 遠藤 隆久 ENDO, Takahisa; JP
Mandataires
  • 吉武 賢次 YOSHITAKE, Kenji; 〒1000005 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号 富士ビル323号 協和特許法律事務所 Tokyo Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
Données relatives à la priorité
2003-18308326.06.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) INVERTER DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
(FR) INVERSEUR ET PROCEDE DE FABRICATION
(JA) インバータ装置及びその製造方法
Abrégé
(EN)
An inverter device in which the stress exerted on the terminals can be reduced even if a semiconductor switching element needs a large heat sink and the use of a large heat sink does not cause any problem, and its manufacturing method are disclosed. Switching elements constituting an inverter circuit of the inverter device are arranged on the front surface of a printed board, and the terminals of the switching elements are soldered on the back surface of the printed board. The switching elements are attached to a heat sink. The heat sink is composed of a first heat sink to which the switching elements are attached and a second heat sink connected to the first sink and having heat-dissipating fins. The method comprises a step of attaching switching elements to a first heat sink, a step of soldering the terminals of the switching elements to the printed board, and a step of connecting a second heat sink to the first heat sink.
(FR)
L'invention concerne un inverseur dans lequel les contraintes exercées sur les bornes peuvent être réduites, y compris lorsqu'un élément de commutation semi-conducteur nécessite un dissipateur thermique de grande dimension et que l'utilisation d'un tel dissipateur thermique de grande dimension n'est pas problématique, ainsi qu'un procédé de fabrication dudit dispositif. Des éléments de commutation formant un circuit inverseur de l'inverseur sont disposés sur la surface avant d'une carte imprimée, et les bornes des éléments de commutation sont soudées à la surface arrière de la carte imprimée. Les éléments de commutation sont connectés au dissipateur thermique. Le dissipateur thermique est constitué d'un premier dissipateur thermique auquel sont connectés les éléments de commutation, et d'un second dissipateur thermique connecté au premier dissipateur thermique et comprenant des ailettes de dissipation thermique. Le procédé de l'invention consiste à connecter les éléments de commutation au premier dissipateur thermique, à souder les bornes des éléments de commutation à la carte imprimée, et à connecter un second dissipateur thermique au premier dissipateur thermique.
(JA)
 半導体スイッチング素子に大きなヒートシンクが必要な場合でもその端子にかかるストレスを小さくすることができ、かつ、大型のヒートシンクを用いても支障のないインバータ装置及びその製造方法を提供する。  インバータ回路を構成する複数のスイッチング素子がプリント基板の表側に配置され、各スイッチング素子の端子がプリント基板の裏面側で半田付けされると共に、各スイッチング素子がヒートシンクに取り付けられるインバータ装置において、ヒートシンクは各スイッチング素子が取り付けられる第1のヒートシンクと、この第1のヒートシンクに結合され、複数の放熱フィンを有する第2のヒートシンクとを備える。その製造方法は、複数のスイッチング素子を第1のヒートシンクに装着するステップと、各スイッチング素子の端子とプリント基板とを半田付けするステップと、第1のヒートシンクに第2のヒートシンクを結合するステップとを備える。
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