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Paramétrages

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1. WO2005002304 - PROCEDE DE FABRICATION D'ELEMENT ELECTRONIQUE ET ELEMENT ELECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2005/002304
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/008301
Date du dépôt international 08.06.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 28.04.2005
CIB
H05K 3/24 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
24Renforcement du parcours conducteur
H05K 3/42 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42Trous de passage métallisés
CPC
H05K 2201/0394
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0388Other aspects of conductors
0394Conductor crossing over a hole in the substrate
H05K 2203/0733
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
0703Plating
0733Method for plating stud vias, i.e. massive vias formed by plating the bottom of a hole without plating on the walls
H05K 3/244
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
24Reinforcing the conductive pattern
244Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
H05K 3/421
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
42Plated through-holes ; or plated via connections
421Blind plated via connections
H05K 3/423
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
42Plated through-holes ; or plated via connections
423characterised by electroplating method
H05K 3/427
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
42Plated through-holes ; or plated via connections
425characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
427initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Déposants
  • TDK株式会社 TDK CORPORATION [JP/JP]; 〒1038272 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 Tokyo 1-13-1, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo 1038272, JP (AllExceptUS)
  • 後藤 真史 GOTOH, Masashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 桑島 一 KUWAJIMA, Hajime [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 原 浩樹 HARA, Hiroki [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 山本 洋 YAMAMOTO, Hiroshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 後藤 真史 GOTOH, Masashi; JP
  • 桑島 一 KUWAJIMA, Hajime; JP
  • 原 浩樹 HARA, Hiroki; JP
  • 山本 洋 YAMAMOTO, Hiroshi; JP
Mandataires
  • 岡部 正夫 OKABE, Masao; 〒1000005 東京都千代田区丸の内3丁目2番3号 富士ビル602号 Tokyo No. 602, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100005, JP
Données relatives à la priorité
2003-18622630.06.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC PART AND ELECTRONIC PART
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'ELEMENT ELECTRONIQUE ET ELEMENT ELECTRONIQUE
(JA) 電子部品の製造方法および電子部品
Abrégé
(EN)
A method of manufacturing an electronic part in which an insulating member is interposed between a conductive film and a lower conductive layer and a conductive portion connected to the lower conductive layer is exposed from the surface, on the conductive film side, of the insulating member. In a region where the conductive portion is to be formed an opening having a bottom which is the lower conductive layer is made from the conductive film side. By using the lower conductive layer as an electrode a metal is grown by plating from the bottom of the opening. The plating metal is grown to the conductive film, thereby forming the conductive portion in the opening. Then by using the conductive film and conductive portion as electrodes, a metal is grown by plating on the conductive film and conductive portion to a thickness great enough to form an upper conductive layer.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un élément électronique dans lequel un élément d'isolation est intercalé entre un film conducteur et une couche conductrice inférieure et une partie conductrice connectée à la couche conductrice inférieure est exposée sur la surface, côté film conducteur, de l'élément d'isolation. Dans une région où la partie conductrice doit être formée, une ouverture présentant une partie inférieure constituée par la couche conductrice inférieure est formée à partir du côté film conducteur. Par utilisation de la couche conductrice inférieure en tant qu'électrode, un métal est développé par électrodéposition depuis la partie inférieure de l'ouverture. Le métal d'électrodéposition est développé jusqu'au niveau du film conducteur, ce qui permet de former la partie conductrice dans l'ouverture. Ensuite, par utilisation du film conducteur et de la partie conductrice en tant qu'électrodes, un métal est développé par électrodéposition sur le film conducteur et la partie conductrice jusqu'à une épaisseur suffisamment importante pour former une couche conductrice supérieure.
(JA)
本発明は、導体膜と下部導体層とに挟まれた絶縁部材の前記導体膜側の表面に下部導体層から接続される導体部を露出させる電子部品の製造方法に関する。当該方法において、導体部の形成領域に下部導体層を底部とする開口部を導体膜側より形成し、下部導体層を電極として開口部の底部より金属めっきを成長させる。そしてこの金属めっきが導体膜に達し開口部内に導体部を形成した後に、導体膜と導体部とを電極として、これら導体膜と導体部の上面に金属めっきを成長させ、上部導体層を形成するだけの厚みを形成するようにした。
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