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1. WO2005002303 - CARTE IMPRIMEE

Numéro de publication WO/2005/002303
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/008721
Date du dépôt international 21.06.2004
CIB
H05K 1/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
16comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H05K 1/167
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
16incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
167incorporating printed resistors
H05K 2201/0355
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0335Layered conductors or foils
0355Metal foils
H05K 2203/0338
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
03Metal processing
0338Transferring metal or conductive material other than a circuit pattern, e.g. bump, solder, printed component
H05K 2203/0384
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
03Metal processing
0384Etch stop layer, i.e. a buried barrier layer for preventing etching of layers under the etch stop layer
H05K 3/108
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
108by semi-additive methods; masks therefor
H05K 3/382
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
382by special treatment of the metal
Déposants
  • イビデン株式会社 IBIDEN CO.,LTD. [JP/JP]; 〒5038604 岐阜県大垣市神田町2丁目1番地 Gifu 2-1, Kanda-cho, Ogaki-shi, Gifu 5038604, JP (AllExceptUS)
  • 塚田 輝代隆 TSUKADA, Kiyotaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 岩田 年匡 IWATA, Toshimasa [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 二ノ丸 輝正 NINOMARU, Terumasa [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 杉浦 隆道 SUGIURA, Takamichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 塚田 輝代隆 TSUKADA, Kiyotaka; JP
  • 岩田 年匡 IWATA, Toshimasa; JP
  • 二ノ丸 輝正 NINOMARU, Terumasa; JP
  • 杉浦 隆道 SUGIURA, Takamichi; JP
Mandataires
  • 柴田 五雄 SHIBATA, Itsuo; 〒1040031 東京都中央区京橋1丁目19番4号TAF京橋ビル7F Tokyo TAF Kyobashi Bldg. 7th Floor, 19-4, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
Données relatives à la priorité
2003-18606330.06.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE IMPRIMEE
(JA) プリント配線板
Abrégé
(EN)
A printed wiring board is disclosed which comprises an insulating layer (11, (12)), at least one resistor device (311, (312)), and a conductive pattern (351, (352)). The resistor device (311, (312)) mainly contains a metal, and has an arithmetic surface roughness of 0.5-5 μm in one surface (in the -Z direction) and an average thickness of 5-50% of the arithmetic surface roughness. The resistor device (311, (312)) is embedded in one surface (in the -Z direction) of the insulating layer (11) so that the one surface of the resistor device forms a wiring surface for conductive pattern together with the one surface of the insulating layer (11). The conductive pattern (351, (352)) is formed on the wiring surface and connected to a terminal portion of the resistor device (311, (312)). By having such a structure, the printed wiring board can have a built-in resistor device which has stable, high-precision resistance over a wide resistance range.
(FR)
L'invention concerne une carte imprimée qui contient une couche isolante (11, (12)), au moins un dispositif de résistance (311, (312)), et un motif conducteur (351, (352)). Le dispositif de résistance (311, (312)) consiste principalement en un métal, et présente une rugosité de surface représentant 0,5 à 5$g(m)m dans une surface (dans le sens Z) et une épaisseur moyenne de 5 à 50 % de la rugosité de surface arithmétique. Le dispositif de résistance (311, (312)) est incrusté dans une surface (dans le sens Z) de la couche isolant (11) de manière que la surface du dispositif de résistance forme une surface électrique pour le motif conducteur avec la surface de la couche isolante (11). Le motif conducteur (351, (352)) est formé sur la surface électrique et relié à une partie terminale du dispositif de résistance (311, (312)). Grâce à cette structure, la carte imprimée peut présenter un dispositif de résistance intégré qui possède une résistance à haute précision et stable sur une gamme élevée de résistance.
(JA)
 プリント配線板において、絶縁層11(12)と;金属を主成分とし、一方側(−Z方向側)の表面において0.5~5μmの算術平均高さの表面粗さを有するとともに、該算術平均高さの5~50%の平均厚みを有し、絶縁層11の一方側の表面付近に埋め込まれ、一方側の表面が絶縁層11の一方側の表面とともに導体パターン配線面を形成する少なくとも1つの抵抗素子311(312)と;当該導体パターン配線面上に形成され、抵抗素子311(312)の端子部と接続された導体パターン351(352)と;を備える。この構成により、幅広い抵抗値範囲で安定した精度の良い抵抗値を有する抵抗素子を内蔵したプリント配線板を提供することができる。
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