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Paramétrages

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1. WO2005002302 - CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES FLEXI-RIGIDE AVEC PARTIE DE PUITS THERMIQUE FLEXIBLE INTEGREE

Numéro de publication WO/2005/002302
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/GB2004/002452
Date du dépôt international 10.06.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 03.12.2004
CIB
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 1/18 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
18Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
CPC
H05K 1/0206
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0204using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
0206by printed thermal vias
H05K 1/0207
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0207using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
H05K 1/189
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
189characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
H05K 2201/0919
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09145Edge details
0919Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
H05K 2201/09309
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
0929Conductive planes
09309Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
H05K 3/4691
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Déposants
  • BAE SYSTEMS PLC [GB/GB]; 6 Carlton Gardens London SW1Y 5AD, GB (AllExceptUS)
  • WESTBURY, Steven, Dale [GB/GB]; GB (UsOnly)
Inventeurs
  • WESTBURY, Steven, Dale; GB
Mandataires
  • BAE SYSTEMS PLC; Intellectual Property Department PO Box 87 Lancaster House Farnborough Aerospace Centre, Farnborough Hampshire GU14 6YU, GB
Données relatives à la priorité
0314637.024.06.2003GB
03253983.524.06.2003EP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) FLEXI-RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD WITH INTEGRAL FLEXIBLE HEAT SINK AREA
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES FLEXI-RIGIDE AVEC PARTIE DE PUITS THERMIQUE FLEXIBLE INTEGREE
Abrégé
(EN)
A flexi-rigid printed circuit board (5) has a rigid area (7) made up of inner layers (8) of flexible copper and outer layers (9) of rigid insulating material. The board (5) includes an integral flexible heat sink area having springy edge regions (10) of exposed flexible copper layers without outer layers (9) of rigid insulating material, and a metal heat conducting body (12) which is springily engaged for the rigid areas (7) of the board (5).
(FR)
La présente invention concerne une carte de circuits imprimés flexi-rigide (5) comprenant une partie rigide (7) faite de couches internes (8) de cuivre flexible et de couches externes (9) de matériau isolant rigide. La carte (5) comprend une partie de puits thermique flexible intégrée qui comprend des zones marginales élastiques (10) faite de couches de cuivre flexible exposées et dépourvue de couches externes (9) de matériau isolant rigide, et un corps métallique conducteur thermique (12) qui est couplé de façon élastique aux zones marginales (10) pour matérialiser un puits thermique pour les zones rigides (7) de la carte (5).
Également publié en tant que
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