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Paramétrages

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1. WO2005002294 - UNITE COLLECTRICE DE GAZ, TETE D'ESSAI ET APPAREIL D'ESSAI POUR CIRCUITS IMPRIMES

Numéro de publication WO/2005/002294
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/JP2004/009374
Date du dépôt international 25.06.2004
CIB
B01D 19/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
01PROCÉDÉS OU APPAREILS PHYSIQUES OU CHIMIQUES EN GÉNÉRAL
DSÉPARATION
19Dégazage de liquides
G01N 1/00 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
1Echantillonnage; Préparation des éprouvettes pour la recherche
G12B 15/02 2006.01
GPHYSIQUE
12DÉTAILS OU PARTIES CONSTITUTIVES DES INSTRUMENTS
BDÉTAILS OU PARTIES CONSTITUTIVES D'INSTRUMENTS OU DÉTAILS OU PARTIES CONSTITUTIVES COMPARABLES D'AUTRES APPAREILS, NON PRÉVUS AILLEURS
15Refroidissement
02par des systèmes de circulation de fluide à circuit fermé
H01L 23/44 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
44le dispositif complet étant totalement immergé dans un fluide autre que l'air
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
G01R 31/2875
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2855Environmental, reliability or burn-in testing
2872related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
2874related to temperature
2875related to heating
H05K 7/20218
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20218using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
Déposants
  • 株式会社アドバンテスト ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 〒1790071 東京都練馬区旭町1丁目32番1号 Tokyo 32-1, Asahicho 1-chome Nerima-ku, Tokyo 1790071, JP (AllExceptUS)
  • 西浦 孝英 NISHIURA, Koei [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 西浦 孝英 NISHIURA, Koei; JP
Mandataires
  • 早川 裕司 HAYAKAWA, Yuzi; 〒1070052 東京都港区赤坂六丁目9番5号 氷川アネックス2号館501 アーケイディア特許事務所 Tokyo Arcadia Patent Firm Suite 501 Hikawa-Annex No.2 9-5, Akasaka 6-chome Minato-ku, Tokyo 1070052, JP
Données relatives à la priorité
PCT/JP03/0829930.06.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) GAS-COLLECTING UNIT, TEST HEAD, AND IC DEVICE TESTING APPARATUS
(FR) UNITE COLLECTRICE DE GAZ, TETE D'ESSAI ET APPAREIL D'ESSAI POUR CIRCUITS IMPRIMES
(JA) 気体回収装置、テストヘッドおよびICデバイス試験装置
Abrégé
(EN)
Disclosed is a cover (5) for cooling heating devices which covers an IC device (44) mounted on a substrate (4). A cooling liquid flows through inside of the cover (5) and comes into contact with the IC device (44) for cooling. A groove (bypass) (54) through which air and the cooling liquid can flow is so formed within the cover (5) as to extend from a gas-clogged section where a gas is likely to stagnate to a downstream position of the cooling liquid relative to the gas-clogged section. In the cover (5) for cooling heating devices having such a structure, air in the gas-clogged section flows out through the bypass, thereby efficiently eliminating the gas-clogged section.
(FR)
L'invention concerne un couvercle (5) utilisé pour refroidir des dispositifs chauffants qui recouvrent un circuit intégré (44) monté sur un substrat (4). Un liquide de refroidissement s'écoule à travers le couvercle (5) et vient en contact avec le circuit imprimé (44) pour le refroidir. Une rainure (dérivation) (54) par laquelle l'air et le liquide de refroidissement peuvent s'écouler est formée dans le couvercle (5) de façon à s'étendre à partir d'une section remplie de gaz dans laquelle il est probable qu'un gaz stagne, jusqu'à une position aval du liquide de refroidissement, par rapport à la section remplie de gaz. Dans le couvercle, (5) servant à refroidir des dispositifs chauffants, qui présentent une telle structure, l'air de la section remplie de gaz s'écoule par la dérivation, ce qui élimine efficacement le gaz accumulé.
(JA)
 基板4に実装されたICデバイス44を覆い、内部に冷却液を流通させることによりICデバイス44に対して冷却液を接触させることのできる発熱素子冷却用カバー5において、発熱素子冷却用カバー5の内部にて気体溜りの発生し易い気体溜り部から、流通する冷却液が気体溜り部よりも下流となる位置まで、空気および冷却液が通過し得る溝54(バイパス)を設ける。 このような発熱素子冷却用カバー5によれば、気体溜り部の空気はバイパスを通って抜け得るため、気体溜りを効果的に除去することができる。
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