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Paramétrages

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1. WO2005001932 - MATIERE COMPOSITE DIELECTRIQUE COMPORTANT DU BENZOCYCLOBUTENE QUI CONTIENT UNE CHARGE AFIN DE REDUIRE LE COEFFICIENT D'EXPANSION THERMIQUE

Numéro de publication WO/2005/001932
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/013158
Date du dépôt international 29.04.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 19.04.2005
CIB
H01L 23/498 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
C08L 65/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
65Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain
H01L 23/49822
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49822Multilayer substrates
H01L 23/49894
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49866characterised by the materials
49894Materials of the insulating layers or coatings
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 2924/09701
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
095with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
H01L 2924/3011
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
30Technical effects
301Electrical effects
3011Impedance
Déposants
  • 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427, US
Inventeurs
  • MAO, Guoping,; US
  • QU, Shichun,; US
  • LI, Fuming B.,; US
  • CLOUGH, Robert S.,; US
  • O'BRYAN, Nelson B. Jr.,; US
Mandataires
  • GOVER, Melanie G., ; Office of Intellectual Property Counsel Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427, US
  • MEYERS, Hans-Wilhelm; Postfach 102241 D-50462 Köln, DE
Données relatives à la priorité
10/465,15519.06.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DIELECTRIC COMPOSITE MATERIAL COMPRISING BENZOCYCLOBUTENE WHICH CONTAINS A FILLER IN ORDER TO DECREASE THE COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION
(FR) MATIERE COMPOSITE DIELECTRIQUE COMPORTANT DU BENZOCYCLOBUTENE QUI CONTIENT UNE CHARGE AFIN DE REDUIRE LE COEFFICIENT D'EXPANSION THERMIQUE
Abrégé
(EN)
A dielectric composite material containing a toughened benzocyclobutene resin and at least about 50% by weight of an inorganic filler. Also electronic packages having at least one conductive layer and at least one layer of the dielectric composite material. The dielectric composite material can have a dielectric constant less than about 3.5, and a dielectric loss of less than about 0.004.
(FR)
Matière composite diélectrique contenant une résine benzocyclobutène renforcée et au moins environ 50 % en poids d'une charge inorganique. La présente invention concerne également des boîtiers électroniques possédant au moins une couche conductrice et au moins une couche de matière diélectrique. La matière composite diélectrique peut avoir une constante diélectrique inférieure à environ 3,5 et une perte diélectrique inférieure à environ 0,004.
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