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Paramétrages

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1. WO2005001931 - ASSEMBLAGE ENTRE UN BOITIER DE MODULE A SEMI-CONDUCTEURS ET UNE PLAQUE DE BASE COMPORTANT UN ORIFICE DE PASSAGE PERMETTANT LA FIXATION DU MODULE SUR UN DISSIPATEUR DE CHALEUR

Numéro de publication WO/2005/001931
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/EP2004/005519
Date du dépôt international 21.05.2004
CIB
H01L 23/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
CPC
H01L 23/4093
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
4093Snap-on arrangements, e.g. clips
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH [DE/DE]; Max-Planck-Strasse 5 59581 Warstein, DE (AllExceptUS)
  • LENNIGER, Andreas [DE/DE]; DE (UsOnly)
Inventeurs
  • LENNIGER, Andreas; DE
Mandataires
  • SCHMUCKERMAIER, Bernhard; Westphal, Mussgnug & Partner Mozartstrasse 8 80336 München, DE
Données relatives à la priorité
103 29 102.427.06.2003DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERBINDUNG ZWISCHEN HALBLEITERGEHÄUSE UND GRUNDPLATTE MIT DURCHGANGSÖFFNUNG FÜR BEFESTIGUNG AUF EINEM KÜHLKÖRPER
(EN) CONNECTION BETWEEN A SEMICONDUCTOR HOUSING AND A BASE PLATE COMPRISING A PASSAGE OPENING FOR FASTENING TO A HEAT SINK
(FR) ASSEMBLAGE ENTRE UN BOITIER DE MODULE A SEMI-CONDUCTEURS ET UNE PLAQUE DE BASE COMPORTANT UN ORIFICE DE PASSAGE PERMETTANT LA FIXATION DU MODULE SUR UN DISSIPATEUR DE CHALEUR
Abrégé
(DE)
Das Halbleitermodul weist ein Gehäuse (2) und eine metallische Grundplatte (3) auf. Um eine zuverlässige und dennoch einfach herstellbare krafteinleitende Verbindung zwischen dem Halbleitermodul und einem externen Kühlkörper zu gewährleisten, ist in das Gehäuse (2) ein mechanisch druckfestes Gegenstück (4) eingearbeitet, das mit einem grundplattenseitigen druckfesten Verbindungselement (10) eine feste Verbindung (14) bildet. Die Verbindung weist eine Durchgangsöffnung (12) für eine Befestigung des Halbleitermoduls auf dem Kühlkörper auf.
(EN)
The invention relates to a semiconductor module which comprises a housing (2) and a metal base plate (3). The aim of the invention is to provide a force-transmitting connection between a semiconductor module and an external heat sink that is reliable yet easily producible. For this purpose, a mechanical pressure-proof counterpart (4) is incorporated into the housing (2) and forms a firm connection (14) with a pressure-proof connecting element (10) on the base plate side. The connection is provided with a passage opening (12) for fastening the semiconductor module to the heat sink.
(FR)
L'invention concerne un module à semi-conducteurs présentant un boîtier (2) et une plaque de base (3) métallique. L'objectif de l'invention est de créer un assemblage entre le module à semi-conducteurs et un dissipateur de chaleur externe, qui soit à la fois fiable et facile à réaliser et qui permette l'application de forces. A cet effet, une contre-pièce (4) résistant à une pression mécanique, formant un assemblage solide (14) avec un élément d'assemblage (10) résistant à la pression, situé côté plaque de base, est intégrée dans le boîtier (2). L'assemblage selon l'invention présente un orifice de passage (12) permettant la fixation du module à semi-conducteurs sur le dissipateur de chaleur.
Également publié en tant que
US11313838
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