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Paramétrages

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1. WO2005001896 - CHAMBRES DE TRAITEMENT CHIMIQUE PAR VOIE HUMIDE POUR LE TRAITEMENT DE PIECES COMPORTANT DES MICROCARACTERISTIQUES

Numéro de publication WO/2005/001896
Date de publication 06.01.2005
N° de la demande internationale PCT/US2004/017657
Date du dépôt international 04.06.2004
CIB
F26B 5/04 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
26SÉCHAGE
BSÉCHAGE DE MATÉRIAUX SOLIDES OU D'OBJETS PAR ÉLIMINATION DU LIQUIDE QUI Y EST CONTENU
5Procédés de séchage d'un matériau solide ou d'objets n'impliquant pas l'utilisation de chaleur
04par évaporation ou sublimation de l'humidité sous une pression réduite, p.ex. sous vide
C25D 17/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
C25D 17/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
02Cuves; Installations s'y rapportant
C25D 17/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
02Cuves; Installations s'y rapportant
04Cadres ou structures de support extérieurs à la cellule
C25D 21/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
21Procédés pour l'entretien ou la conduite des cellules pour revêtement électrolytique
C25D 5/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
02Dépôt sur des surfaces déterminées
CPC
C25D 17/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
C25D 17/001
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
001Apparatus specially adapted for plating wafers, e.g. semiconductors, solar cells
C25D 17/004
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
004Sealing devices
C25D 17/008
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
008Current insulating devices
C25D 17/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
06Suspending or supporting devices for articles to be coated
C25D 5/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
08Electroplating with moving electrolyte ; , characterised by electrolyte flow; , e.g. jet electroplating
Déposants
  • SEMITOOL, INC. [US/US]; 655 West Reserve Drive Kalispell, MT 59901, US (AllExceptUS)
  • HANSON, Kyle [US/US]; US (UsOnly)
  • DOLECHEK, Kert, L. [US/US]; US (UsOnly)
  • MCHUGH, Paul, R. [US/US]; US (UsOnly)
  • WILSON, Gregory, J. [US/US]; US (UsOnly)
  • DAVIS, Jeffry, Alan [US/US]; US (UsOnly)
  • HARRIS, Randy [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • HANSON, Kyle; US
  • DOLECHEK, Kert, L.; US
  • MCHUGH, Paul, R.; US
  • WILSON, Gregory, J.; US
  • DAVIS, Jeffry, Alan; US
  • HARRIS, Randy; US
Mandataires
  • PARKER, Paul, T.; Perkins Coie LLP Patent-Sea PO Box 1247 Seattle, WA 98111-1247, US
Données relatives à la priorité
10/859,74803.06.2004US
60/476,33306.06.2003US
60/476,77606.06.2003US
60/476,78606.06.2003US
60/476,88106.06.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) WET CHEMICAL PROCESSING CHAMBERS FOR PROCESSING MICROFEATURE WORKPIECES
(FR) CHAMBRES DE TRAITEMENT CHIMIQUE PAR VOIE HUMIDE POUR LE TRAITEMENT DE PIECES COMPORTANT DES MICROCARACTERISTIQUES
Abrégé
(EN)
A wet chemical processing chamber comprising a fixed unit, a detachable unit releasably coupled to the fixed unit, a seal contacting the fixed unit and the detachable unit, and a processing component disposed in the fixed unit and/or the detachable unit. The fixed unit can have a first flow system configured to direct a processing fluid through the fixed unit and a mounting fixture for fixedly attaching the fixed unit to a platform or deck of an integrated processing tool. The detachable unit can include a second flow system configured to direct the processing fluid to and/or from the first flow system of the fixed unit. The seal has an orifice through which processing fluid can flow between the first and second flow systems, and the processing component can impart a property to the processing fluid for processing a surface on a microfeature workpiece having submicron microfeatures.
(FR)
L'invention concerne une chambre de traitement chimique par voie humide qui comprend une unité fixe, une unité détachable couplée libérable à l'unité fixe, un joint en contact avec l'unité fixe et l'unité détachable, et un élément de traitement placé dans l'unité fixe et/ou l'unité détachable. L'unité fixe peut comporter un premier système d'écoulement conçu pour diriger un fluide de traitement à travers l'unité fixe, et une pièce de fixation pour fixer à demeure l'unité fixe à une plate-forme ou à un plateau d'outil de traitement intégré. L'unité détachable peut comprendre un deuxième système d'écoulement conçu pour diriger le fluide de traitement vers le premier système d'écoulement de l'unité fixe et/ou provenant de celui-ci. Le joint comporte un orifice par lequel le fluide de traitement peut s'écouler entre les premier et deuxième systèmes d'écoulement, et l'élément de traitement peut conférer une propriété au fluide de traitement en vue de traiter la surface d'une pièce comportant des microcaractéristiques inférieures au micron.
Également publié en tant que
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